MoneyDJ新聞 2014-07-30 17:06:55 記者 新聞中心 報導
IC封測大廠矽品(2325)今(30)日召開法說會，展望第3季，董事長林文伯預估，第三季合併營收預估落在210億-219億元之間，單月合併營收以站穩70億元、並朝80億元目標邁進；惟受到折舊及夏季電費增加所影響，預期毛利率將低於上季，介於23%-24.5%，營益率則預估15%-16.5%。
在產能利用率方面，矽品第二季打線產能利用率達95%，高階封測(凸塊與覆晶封裝)達100%，測試達85%。展望本季，矽品表示，預估本季打線利用率約介於86%-90%，高階封測估83%-87%，測試約達78-82%。林文伯分析，第三季產能利用率較前上季下滑，主要因本季將增加許多產能，包括打線產能將提升14%，高階封測產能提升22%，測試產能提升約12%。
矽品今日於法說會公布，2014年第二季合併營收219.28億元，季增21.4%，超越財測高標208億元；合併毛利率25.8%(Q1為22.1%)；稅後獲利33.71億元，季增61.2%；每股稅後盈餘1.08元(Q1為0.67元)；累計上半年稅後淨利54.62億元，年增277.1%，每股稅後盈餘1.75元(去年同期為0.47元)。
