MoneyDJ新聞 2026-07-16 09:54:05 數位內容中心 發佈
雷科（6207）近年營運重心轉向半導體設備，相關業務營收占比已達65%，其中自製設備約占25%，代理設備約占75%。目前半導體與自製設備需求維持高檔，先進封裝、被動元件與電子零組件客戶擴產，也讓設備接單維持一定熱度。
在產品線中，CoWoS先進封裝檢測設備接單力道明顯增強，前三季累計出貨已超過去年全年水準。現有訂單交期已排至明年Q1，另有部分案件仍在與客戶確認。關鍵零組件交期拉長，也使整體設備交貨時程同步延後。
自製設備方面，清針設備、Wafer Trim設備與相關封測應用，已延伸至半導體、IC載板及被動元件領域，並陸續承接訂單。Wafer Trim今年規畫交付約10台，探針卡清針機也已進入出貨節奏。TSV設備則透過日本客戶間接切入美國晶片大廠，預計在下半年展開少量交貨。
營運面上，零組件短缺一度干擾出貨認列，雷射設備交期約4至5個月，TGV相關設備交期更長。雷科上半年營收為6.03億元，年增3.87%，其中6月營收0.86億元，月減27.49%，年減2.51%。隨著在地化供應需求升高，雷科也準備由純代理延伸至OEM，先從中低階設備切入，逐步累積設備製造經驗。
