精實新聞 2012-03-03 12:58:11 記者 楊喻斐 報導
宏達電(2498)在行動通訊世界大會(MWC)開幕前發表3款One系列智慧型手機，預計4月起陸續在全球上市，頎邦(6147)透過與日系驅動IC客戶瑞薩(Renesas)合作，已切入宏達電供應鏈，掌握相關小尺寸LCD驅動IC封測業務，預計第二季起，應用於小尺寸LCD驅動IC的覆晶玻璃封裝(COG)訂單將明顯增溫。
頎邦在大尺寸LCD驅動IC訂單需求回春激勵，第一季來自於覆晶薄膜(COF)封測訂單優於預期，並將帶動整體合併營收呈現逐月往上格局，而第二季則擁有智慧型手機上市前的零組件採購利多，營運展望也不看淡，預期小尺寸LCD驅動IC訂單需求將明顯增溫，帶動覆晶玻璃封裝(COG)的產能利用率拉高。
據了解，頎邦透過日本瑞薩成功間接打入蘋果、宏達電等供應鏈，而宏達電日前在MWC發展ONE系列智慧型手機，預計於4月在全球上市，將為頎邦帶來接單利多，同時頎邦也搭上蘋果iPhone4S題材，未來是否有機會進一步掌握到iPhone5的訂單值得關注。
瑞薩占頎邦LCD驅動IC封測營收比重約15%到16%，目前頎邦每一季出貨給瑞薩的小尺寸覆晶玻璃封裝(COG)的訂單量，約落在3000萬顆到4000萬顆左右，至於12吋金凸塊晶圓每月供貨量在1萬1000片到1萬2000片之間。
