MoneyDJ新聞 2026-10-01 09:14:27 郭妍希 發佈
一名台灣半導體研究專家透露，台積電先進製程晶圓產能直到2028年上半年都已售罄。此外，台積電用於汽車及工業應用的成熟製程產能也面臨限制。
Investing.com、The Motley Fool 30日報導，上述專家在Piper Sandler舉行的網路研討會上表示，記憶體供應仍是系統層面最大的風險。沒有記憶體，就無法提供算力。高頻寬記憶體(HBM)、DRAM及快閃記憶體(Flash)的短缺，已迫使下一代系統在設計上做出取捨。
該名專家表示，資本支出愈來愈受到供應鏈交付能力限制，而非需求不足。設備供應商難以按照需求出貨，其中微影設備供應商在跟上極紫外光(EUV)設備建置與升級速度方面，面臨的挑戰尤其嚴峻。
這名專家並表示，以2奈米同等製程來看，台積電在良率方面領先三星電子(Samsung Electronics Co.) 6個季度，領先英特爾(Intel Corp.) 11個季度。台積電2奈米及3奈米製程仍是獲利能力最高的製程，目前正持續擴大產能，2027年2奈米月產量目標為20萬片晶圓。A16製程則已進入風險試產。
包括GPU及ASIC在內的XPU，2026年出貨量預計將達1,400萬顆。該名專家預估，2027年出貨量將再成長50%，2028年再增加40%。其中約66%的成長來自ASIC放量，約33%來自GPU。
在ASIC方面，2027年的成長大概主要由Google TPU帶動，而微軟(Microsoft)、Meta及OpenAI的ASIC晶片，預計2027年各自都將達到接近100萬顆的規模。GPU方面，輝達(Nvidia)則同時布局多種機櫃及架構版本，以分散風險。
(圖片來源：台積電)
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