MoneyDJ新聞 2023-11-27 07:32:33 記者 蔡承啟 報導
搶攻生成式AI需求，日本TOPPAN Holdings(舊稱凸版印刷)擬投資約600億日圓、擴增半導體相關產品產能，其中FC-BGA基板產能將倍增。
日經新聞24日報導，TOPPAN社長Hideharu Maro接受採訪表示，在截至2025年度為止的3年期間(2023-2025年度)、將投資約600億日圓用來擴增FC-BGA基板等「電子產品事業(包含光罩、FC-BGA基板等半導體相關產品以及彩色濾光片等面板相關產品)」產能，目標將FC-BGA基板產能擴增至2022年度的2倍水準，主因當前生成式AI普及、帶動半導體相關材料需求看增。
報導指出，TOPPAN目前利用日本新瀉工廠生產FC-BGA基板，而Hideharu Maro指出，「今後將和客戶合作、在海外進行投資」。因半導體市況波動劇烈，因此TOPPAN擬藉由和客戶合作來抑制風險，而除FC-BGA基板外，光罩也是TOPPAN重點投資的項目。
TOPPAN於10月1日將公司名稱從原先的凸版印刷變更為TOPPAN Holdings、轉向控股公司制。
TOPPAN 11月13日公布財報資料指出，因FC-BGA基板需求擴大、光罩需求穩健，帶動今年度上半年(2023年4-9月)「電子產品事業」營收較去年同期成長4.1%至1,338.7億日圓、營益成長7.4%至244.22億日圓。
TOPPAN將今年度(2023年4月-2024年3月)「電子產品事業」營收目標自2,450億日圓上修至2,505億日圓、營益目標自335億日圓上修至440億日圓。
(圖片來源：TOPPAN)
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
