MoneyDJ新聞 2026-06-25 10:35:58 李宜秦 發佈
群創(3481)近年積極推動轉型，除車用電子、非顯示器業務外，也大舉布局面板級扇出型封裝(FOPLP)，成為關注焦點，帶動股價走強。然而近期有內部消息質疑群創先進封裝實際進度與市場預期存在落差，認為目前真正具營收貢獻的仍僅有Chip-first製程，RDL(重分配層)與TGV(玻璃通孔)等更高階技術距離量產仍有一段時間，引發市場討論。
據了解，群創FOPLP實際已有營收貢獻的主要仍是Chip-first製程，且與AI晶片應用關聯有限，預估2026年半導體業務占整體營收比重仍不到1%。至於市場高度期待的TGV玻璃載板、鑽孔及ABF Layout等技術，目前仍處於技術評估階段，尚未進入完整技術路線圖，設備資本支出(CAPEX)也尚未明朗，因此若期待2028年才可能帶來較大規模量產效益，現階段即反映在2026年公司估值並不合理。
內部人士指出，目前市場對群創先進封裝題材的期待，已有將未來數年發展提前反映至股價的情況，認為以現階段獲利能力估算，本益比已處偏高水準，提醒投資人留意評價風險。不過，上述內容均為市場匿名人士看法，未獲公司證實。
群創董事長洪進揚表示，公司半導體布局將維持既有Chip-first量產，同時今年首要目標是推進RDL及TGV客戶認證。Chip-first單月出貨量已由約400萬顆提升至4000萬顆，雖然目前對整體營收貢獻仍有限，預估2026年半導體營收占比仍不超過1%，但出貨量持續成長，後續仍將透過客戶認證逐步擴大應用。
法人認為，群創FOPLP Chip-first已於2025年第二季正式量產，今年可望維持成長動能，下半年表現優於上半年，同時持續爭取RDL及TGV客戶認證。不過，法人也指出，受限於現階段產能規模，即使成長快速，短期對整體營收貢獻仍相對有限；法人預估，在面板景氣改善、CarUX整併Pioneer效益及非顯示業務擴大帶動下，群創2026年營收可望有雙位數年增，全年也將可獲利。
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