新加坡媒體引用報告指出，全球金融科技(FinTech)融資總額去(2022)年下跌31%，預期本(2023)年或將持續萎縮
一、 依據標普全球市場(S&P Global Market Intelligence)最新研究報告顯示，去(2022)年全球科技業低迷，使金融科技融資下跌31%至630億美元。本(2023)年金融科技融資額受全球經濟前景充滿不確定性及受矽谷銀行倒閉等因素影響，預期或將下滑至2020年水平。
二、 上述報告指出，金融科技融資在2022年第4季大幅縮減，僅599件融資，融資額為80億美元。在2021年同期則有近1,000件融資，融資額為260億美元。倘以地區而言，2022年金融科技融資在拉丁美洲的跌幅最大為59%；其次依序為北美地區、歐洲、中東暨非洲(EMEA)及亞太地區，分別下跌34%、19%及25%。
三、 個別國家吸引的風險資本額，與其在全球國內生產毛額(GDP)占比具一定關聯性，但自2021年至2022年，金融科技融資主要投向美國、英國及印度，前述3國總共吸引全球逾半資金，但其在全球GDP佔比僅三分之一。
四、 倘從業別而言，金融科技業(含數位銀行及金融科技業者)的融資額下跌42%至100億美元；支付公司融資額亦自2021年300億美元下跌至190億美元；數位貸款機構融資額下跌約20%至110億美元。
五、 另種子輪融資規模在2022年出現40%成長，預期該趨勢在2023年或將持續。在金融科技業中，投資者亦將加速對B2C(企業對消費者)投資，減少對B2B(企業對企業)投資。(資料來源：經濟部國貿局)
