MoneyDJ新聞 2026-08-10 10:57:59 數位內容中心 發佈
研華（2395）同步擴大北美製造與日本在地生產，並把工業AI、邊緣運算、機器人控制器與醫療AI板卡列為今年產品延伸主軸。美國ANA Tustin新園區近期已承接33個專案移轉，先行出貨目標訂為6,000萬美元，日本直方廠新製造大樓則已動工，後續將配置板卡、系統與組裝產線，優先供應日本在地客戶，並納入Taiwan+1製造備援。
產能配置朝美日兩地分散後，研華也把新產品線往工業AI與邊緣設備加快導入。近期已推出ASR-A702、AFE-A702機器人控制器、醫療AI板卡與多攝影機系統，並以IWS軟硬整合平台串接邊緣AI運算設備、AI軟體平台與產業應用服務。另一路則擴充AI與邊緣伺服器平台，發表搭載AMD EPYC 9006系列處理器的新機種，首波涵蓋GPU AI伺服器、高密度多節點伺服器、模組化資料中心平台與伺服器主機板，產品組合已延伸至AI基礎架構、企業運算與高效能網通。
新案能見度目前由Design-Win支撐。上半年美國地區Design-Win達123個，待全數進入量產後，年度營收貢獻可達4.44億美元，全年Design-Win貢獻估達9億美元。第2季接單/出貨比為1.44，北美、歐洲、中國分別為1.92、1.25、1.21，半導體、自動化設備、通路與博弈設備接單維持高檔。邊緣AI相關產品滲透率今年朝3成靠攏，北美需求主要來自醫療設備、雲端基礎建設、半導體與影音設備，台灣則由半導體設備、物流及零售專案銜接出貨。
財報與單月營收已接續墊高。研華2026年上半年合併營收465.12億元，年增32%，毛利率38.3%，營業利益率19%，稅後淨利78.52億元，EPS為9.05元。單看第2季，營收261.26億元，EPS為5.20元。近期再公告7月合併營收112.72億元，月增11.35%，年增87.58%，續創單月新高，前7月合併營收577.84億元，年增40.26%。
日本直方廠預計2028年完工，屆時日本製造中心產值約占整體總產值6%至7%，2030年再往10%擴增。
