MoneyDJ新聞 2026-08-19 12:45:03 鄭盈芷 發佈
HIWIN上銀集團以超過750平方公尺大規模的旗艦級展區在自動化展盛大亮相，集結上銀科技(2049)與大銀微系統(4576)全面展現上銀集團在人形機器人、智慧製造、半導體設備及精密運動控制領域的技術成果與整合能力。上銀董事長卓文恒(圖)表示，針對人形機器人下肢推出的行星滾柱螺桿已經可量產，新一代八軸機器人則預計11月送樣，最快明年有機會小量生產，而CPO(共同封裝光學)光耦合相關的微小型滾珠螺桿、單軸機器人則在客戶端試樣中，有數家潛在客戶。
隨著人工智慧從數位世界走向實體場域，產業競爭關鍵已從AI模型延伸至感測、傳動、控制及系統整合能力。上銀集團以「驅動實體AI時代（POWERING PHYSICAL AI）」為核心主題，透過關鍵零組件、致動模組到系統整合方案，進行完整產品與應用展示。
在人形機器人核心技術方面，上銀提供人形機器人的肌肉、關節與肌腱，包括線性致動模組、 旋轉致動模組、行星式滾柱螺桿。
此次展出的「HIWIN Core-Driven Humanoid Robot」HIWIN 核心驅動人形機器人則整合滾珠螺桿、行星式滾柱螺桿、諧波減速機、馬達、驅動器及控制系統，展現上銀從關鍵傳動元件、致動模組到運動控制的人形機器人核心技術能力。
此外，現場同步展出與工研院合作開發的智慧夾爪系統，結合AI辨識與彈性夾取技術，進一步提升機器人的末端手指操作能力。
面對全球缺工與產業升級需求，上銀展示多項智慧製造解決方案，包括雙臂物流機器人及智慧焊接系統。
雙臂物流機器人具備多關節協同作業能力，可執行智慧分選、裝卸等任務，展現未來智慧物流發展方向；智慧焊接系統則整合焊接機器人、雷射焊道感測器、定位器與控制系統，可即時補償焊接偏差，並進行品質監控，協助企業提升製造效率與生產彈性。
因應AI高效能運算需求，帶動先進封裝及高速傳輸技術快速發展，上銀與大銀微系統共同展示HIWIN在半導體面板級封裝（PLP）整合方案，以及共同封裝光學（CPO）相關精密運動控制技術的布局。
展出內容涵蓋EFEM設備前端模組、Wafer Robot晶圓機器人、Wafer Aligner晶圓校正系統、PLP面板級Load Port及奈米級定位平台等；並特別展示應用於CPO矽光子製程的精密定位與驅動控制產品。透過設備搬送、自動化控制及高精度定位技術整合，協助客戶提升設備效能、製程良率及智慧化程度，滿足AI與先進半導體製造的高精度需求。
上銀也同步展示高精度雲台系統、RCH-150精密分度定位系統、微小型線性滑軌及大型中空諧波減速機等高階產品。相關技術可廣泛應用於衛星通訊、光學量測、目標追蹤、醫療設備、精密加工、國防產業等，展現上銀在精密運動控制與高階應用領域的技術實力。
(圖片來源:記者攝)
