MoneyDJ新聞 2026-06-22 13:52:18 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
6月16日，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited宣布與Amkor簽署10年合作協議，串聯亞利桑那前段製造與後段封裝測試。公司並規劃2029年在當地建立首座先進封裝廠，導入CoWoS與3D-IC產能。
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Amkor Technology, Inc.（AMKR.US）
6月16日，Amkor Technology宣布與台積電展開10年合作，擴充亞利桑那先進封裝與測試布局。Peoria園區現有104英畝基地，並新增67英畝相鄰土地，新設施預定2028年開始生產。
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Onto Innovation Inc.（ONTO.US）
近期，Onto Innovation表示2026年先進封裝營收預計成長超過50%，Dragonfly G5已在一家具代表性的2.5D邏輯客戶完成資格驗證。公司同步推進X光、光學與人工智慧分析整合，切入HBM的2D檢測與3D量測。
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Applied Materials, Inc.（AMAT.US）
近期，Applied Materials明確表示2026年晶圓廠設備支出年增部分中，先進邏輯、DRAM與先進封裝合計將貢獻超過80%。公司並預期2026年封裝相關營收成長超過50%，顯示設備投資重心已直接對準高階封裝。
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Lam Research Corporation（LRCX.US）
近期，Lam Research將先進封裝列為獨立成長支柱，並預期2026曆年相關營收成長超過50%。同時，公司把2026年晶圓廠設備市場預估上修至1400億美元，顯示其對封裝設備景氣的判斷明顯轉強。
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KLA Corporation（KLAC.US）
近期，KLA將先進封裝營收指引提高至10億美元，高於2025年的約6.35億美元。這一輪上修聚焦製程控制與檢測需求升溫，對應高階封裝量產中空洞、裂縫、翹曲與多層堆疊可視化要求同步提高。
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Kulicke and Soffa Industries, Inc.（KLIC.US）
近期，Kulicke and Soffa將本會計年度資本支出由1200萬美元提高至2200萬美元，重點擴張熱壓鍵合（TCB）系統。公司並朝4億美元年銷售目標推進，反映AI模組與HBM封裝需求已外溢至高階鍵合設備。
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