精實新聞 2013-08-14 09:39:18 記者 羅毓嘉 報導
IC封測設備與耗材商博磊(3581)今舉行重大訊息記者會指出，為了提昇資金運用效率與股東權益報酬率，擬辦理幅度20%的現金減資，減資基準日為8月28日。博磊發言人林素真經理指出，公司目前帳上現金流無虞，且暫時未有重大投資計畫，因此決議將資金退還股東，未來若有重大資本支出等資金需求，將再對外公告。
博磊是IC封測設備的耗材、設備代理與製造商，供應DRAM與FLASH記憶體IC的測試治具、以及LED切割、半導體封裝植球機等相關設備，主要客戶包括台灣、中國、美洲的封測廠商。
博磊原實收資本為5.71億元，減資後股本為4.57億元，現金減資幅度為20%(每股將退還2元)，並以今年8月28日為現金減資的基準日。
博磊發言人林素真表示，目前公司帳上現金流無虞，不過考量到提昇閒置資金的運用效率、以及提昇股東權益報酬率，博磊才決議辦理現金減資；針對市場關心現金減資是否意味著短期內無重大投資需求，林素真僅低調指出，公司近期確實沒有重大的投資計畫，未來若有重大的資本支出等投資計畫，將再對外公告、並進一步募集資金。
針對近期業務走勢，林素真指出，博磊與國內外IC測試業者均有合作，出貨項目包括代理、自製的治具耗材與設備，因此業績走勢與IC測試產業息息相關，去年至今年的業績成長，主要就是來自於IC封測業擴大支出所致。
博磊2012年營收為7.91億元，年增56.9%，稅後盈餘約4000萬元，年增48%，EPS為0.7元。
今年前7月，博磊營收為7.21億元，較去年同期成長53.6%。
觀察博磊2012年的產品組合，IC測試治具的銷售佔營收比重約75%，設備出貨佔約20%，而設備維修租賃等其他營收則佔約5%。
