MoneyDJ新聞 2026-10-20 11:11:36 萬惠雯 發佈
受惠AI伺服器及高階PCB需求持續成長，鑽針廠尖點(8021)積極擴充產能，並同步布局PTFE等新一代高頻高速材料加工技術。尖點總經理林若萍(圖左)今(20)日於TPCA Show受訪表示，目前鑽針擴產計畫持續推進，2026年底產能目標為4500萬支/月，2027年底進一步提升至7000萬/月，2028年底則將達9000萬/月，未來營運成長除來自出貨量增加，高階產品組合優化也將是重要動能。
尖點指出，隨著AI伺服器、高速網通及高階PCB持續朝高層數、高密度發展，客戶對精密鑽孔的需求同步增加，公司持續依照既定規劃擴充產能。
針對2027年營運成長動能，林若萍表示，主要將來自出貨量增加及產品組合優化，隨著產能逐步開出，高階鑽針需求成長有助於帶動整體營運表現，截至上半年，高階鍍膜針占比已達56%的水準。
在市場關注的PTFE高頻材料方面，尖點也首度展出PTFE鑽針產品，公司表示，目前已持續配合客戶進行鑽針測試及加工技術開發，由於PTFE相關板材仍有不同材料配方及結構，各家客戶的產品開發進度也不盡相同，部分仍處研發階段，部分則已進入前期打樣，因此相關鑽針的實際量產及出貨時程，仍須視客戶後續進度而定。
尖點指出，PTFE材料相對柔軟，與傳統PCB材料的加工特性不同，鑽孔時必須考量材料沾黏、排屑效率及孔壁品質等問題，因此鑽針不能僅依靠單一刀具規格，而須同步調整鑽針幾何設計、鎢鋼材料配方、表面鍍膜及加工參數，以提高鑽孔品質與製程穩定性。
此外，PTFE板材也存在不同材料組合，包括有玻纖布與無玻纖布，以及結合不同材料的混壓板結構，對鑽孔技術提出不同要求。尖點表示，由於客戶交付加工的板材通常已完成壓合，公司須依實際板材結構及孔徑需求，提供適合的鑽針及加工條件，並透過持續測試，尋求較佳的加工品質。
尖點強調，公司除提供精密鑽針產品，也具備專業鑽孔代工能力，可依客戶需求提供刀具與加工參數整合方案。尤其在新材料尚未完全定型的階段，透過鑽針設計、鍍膜技術及實際鑽孔加工的相互搭配，有助於配合客戶進行不同板材的製程開發與驗證。
至於高階鑽針產品組合，尖點持續投入高階鍍膜鑽針技術開發，透過改善刀具耐磨耗及排屑性能，提高加工品質與使用效率。隨著AI伺服器及高階PCB材料持續升級，高階鑽針的技術要求同步提高，公司也將持續優化產品組合，爭取相關市場需求。
在今年TPCA Show展會方面，尖點以AI伺服器高階PCB精密鑽孔技術為主題，展出涵蓋ABF／FC載板、石英玻璃布(M9)、M10及PTFE高頻材料等八大技術主題，聚焦不同材料特性所需的刀具設計、鑽孔品質及製程穩定性，展現公司在高階材料精密加工領域的研發成果。
此外，尖點也展出微型深孔及高縱橫比鑽孔解決方案，包括0.10mm及0.15mm孔徑、40倍以上高縱橫比等加工規格，並持續精進刀具幾何結構、刃長設計及高效能鍍膜技術，以因應AI伺服器PCB朝高層數、高密度及高階材料發展的加工需求。
(圖片來源 記者拍攝)
