MoneyDJ新聞 2024-07-19 15:58:25 記者 張以忠 報導
鑫科(3663)董事長李昭祥(圖右)指出，公司佈局多項亮點，包括成為面板級扇出型封裝(FOPLP)金屬載板之唯一技轉方認可供應商，下半年出貨量將較上半年成長數倍，明年預期較今年增加倍數以上；同時，公司也切入加速器型硼中子捕獲治療(AB BNCT)設備供應鏈，已打入台灣醫療機構，預計客戶將在第4季下單第2套設備。此外，旗下中鋼精材亦打入手機品牌大廠供應鏈，提供銲接型陰極鈦輥、比肩日廠，整體而言，後續動能看正向。
面板級扇出型封裝材料方面，李昭祥表示，公司提供面板級扇出型封裝所需合金載板，已經開發一年多、開始接單出貨，供應國內大型面板廠以及國外半導體大廠。
李昭祥指出，今年上半年面板級扇出型封裝載板出貨約300片，預計下半年出貨900-1200片，有數倍成長，上半年出貨量較低，主因3月開始，歐洲半導體客戶提升採購規範標準，我們研發生產團隊，利用4-6月已解決相關採購規範，因此下半年有望放量。明年全年則預估有機會達2400片。
針對面板級扇出型封裝技術，鑫科總經理潘永村(圖中)指出，面板級扇出型封裝比晶圓級扇出型封裝具高載板利用率及更大面積優勢。而載板材質有金屬、玻璃或高分子等，其中金屬載板沒有玻璃易脆問題、也沒有高分子高熱膨脹係數不匹配等問題，已逐漸成為主流。
潘永村表示，鑫科成功開發與樹脂熱膨脹匹配的大尺寸金屬載板，可以滿足面板級扇出型封裝製程嚴苛需求。
另方面，鑫科也切入加速器型硼中子捕獲治療(AB BNCT)設備供應鏈，已打入中國醫藥大學附設醫院新竹分院，首套設備已經出貨，預計客戶將在第4季下單第2套設備。
此外，旗下中鋼精材成功開發原本只有日商才能製作的銲接型銅箔陰極鈦輥，今年將進入量產，已經爭取韓國手機廠，也將接觸中國手機品牌，李昭祥指出，將對中鋼精材提升有幫助。
展望後市，公司認為，今年上半年獲利年對有望明顯成長，依目前能見度以及業務掌握情況，下半年也將優於上半年。
(圖:現場拍攝)
