精實新聞 2012-03-14 11:58:14 記者 楊喻斐 報導
LCD驅動IC封測大廠頎邦(6147)2月合併營收10.87億元，月增率約1%，表現不如預期，主要受到新台幣兌美元升值影響，法人預料，頎邦3月營收的成長力道將會增強，月增率可望達8%，進入第二季之後，來自於小尺寸COG覆晶玻璃封裝的訂單轉趨熱絡，可望進一步推升營運成長。
頎邦公布2月合併營收10.87億元，較上月增加1%，較去年同期則成長10.9%，累計前2月合併營收21.64億元，年增率1.64%。
展望3月，隨著大尺寸面板驅動IC庫存回補下，將帶動COF覆晶薄膜封裝營收持續增溫，加上應用於小尺寸面板的COG覆晶玻璃封裝訂單也轉趨熱絡下，因此預估頎邦3月合併營收將較2月明顯成長8%，來到11.8億元，累計第一季合併營收約33億元，與去年第四季持平。
法人認為，時序即將進入第二季，受惠於智慧型手機、平板電腦等新機種陸續上市，加上面板解析度提升將刺激LCD驅動IC需求量成長，頎邦第二季應用於小尺寸面板的COG接單量較第一季成長，產能利用率也將從第一季的70%提升至80-85%，惟反觀大尺寸面板的需求在回補庫存告一段落之後將略微回軟，產能利用率從上一季的55%下滑至50%左右。
在金凸塊的部分，頎邦8 吋Bumping目前訂單量穩定，產能利用率維持在50～55％間，12 吋Bumping 部份，現階段每月出貨為1.6～1.7 萬片，實際產能已增加至2萬片/月，而12 吋Bumping 主要客戶為日本瑞薩(Renesas)，每月供貨約1.3 萬片，由於瑞薩成功打入HTC供應鏈，也透過夏普搭上新iPad熱潮，因此，法人預期，頎邦12 吋Bumping 出貨將隨瑞薩需求增溫而持續成長。
另外，頎邦也積極布局混金凸塊市場，該公司統計2月產出約為5,000 片，佔 8 吋Bumping 出貨約6％，較去年底比重約3%倍增，主要應用以功能性手機、白牌電腦或中低階消費性等生命周期較短產品為主，因可替客戶降低成本30％，需求快速攀升當中，因此，頎邦看好今年混金凸塊佔8 吋Bumping 比重可增至20％，帶動整體毛利率提升。
整體而言，頎邦第二季的合併營收將較第一季溫和成長，下半年隨著旺季到來激勵，營運表現可望進一步加溫。法人預估，頎邦今年因折舊費用明顯降低，加上產品結構轉佳，合併毛利率可從去年22.9%提升至25.9%，有助於獲利成長，預估今年稅後淨利21億元，年增率18%，EPS3.56元。
