景碩IC載板未見同業殺價壓力;百碩Q2虧損減

2012/06/18 13:30

精實新聞 2012-06-18 13:30:35 記者 萬惠雯 報導

由於應用在手機IC基板的市場同業持續有擴產動作,市場擔心是否將引發價格戰,對此IC基板廠商景碩(3189)表示,IC載板市場每年約7-8%的成長幅度,雖對手有持續擴產的動作,但目前價格平穩,未見立即殺價搶單的壓力。

今年年初時,全球前三大手機晶片載板供應商Ibiden宣佈將於今年第三季在菲律賓廠大舉擴增產能,但目前擴產的速度已有放緩現象,景碩認為,目前並未有太大的價格戰壓力。

景碩目前產品線中,應用在基地台領域約占比重25%,FC CSP占比重約30-35%,其它則為傳統IC基板的部分。

在基地台的領域,包括FC BT和FC ABF部分,此領域客戶集中度高;而在FC CSP部分,則是未來幾年景碩的成長重心;在其它應用市場,記憶卡領域全年需求平平,SSD部分上半年表現不錯,但基期已高估與下半年需求持平。

至於目前仍在虧損的NB/MB印刷電路板子公司百碩(景碩持股51%)部分,Q1景碩認列其虧損約1.2億元,Q2百碩稼動率已提升至7成的水準,估Q2虧損將縮小,百碩目前月產能為300萬平方尺/月,今年的目標是努力將產能補滿,預估利用率達8成時可達損平。

個股K線圖-
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