MoneyDJ新聞 2026-03-25 10:58:08 王怡茹 發佈
AI帶動先進封裝商機持續噴發，近年不少封測業者向面板廠購廠，盼解燃眉之急。繼台積電(2330)、南茂(8150)出手之後，群創(3481)南科二廠24日也敲定買家，由日月光投控(3711)旗下矽品以63.25億元買下。業界表示，相較於自建新廠，對封測業者來說此不僅有助於縮短建置產線的時程、發揮即戰力，同時能降低投資成本，並保留未來營運發展空間，可說是進可攻、退可守。
面板廠近年積極調整產能並活化資產，為半導體業者提供現成擴產選項。其中，群創售廠動作最為積極，已於2024年出售南科四廠予台積電；2026年再陸續宣布於2026年3月處分南科模組廠予南茂，而受外界矚目的南科二廠也終於拍板，由日月光投控旗下矽品奪下。
友達(2409)方面，繼2024年將台南廠及友達晶材后里廠賣給美光後，2025年11月宣布將竹科L3C廠售予力成科技(6239)，交易總金額達68.98億元。對此，力成表示，此主要是為了進一步擴充先進封裝製程產能，並滿足主要客戶對面板級扇出型封裝（FOPLP）日益增長的需求。
對此，業界人士分析，先進封裝擴產至今產能仍供不應求，若現在才開始建置新廠，不僅時間冗長，還會墊高投資成本，也有可能錯過近期噴發的大商機。因此，直接購置廠房，較自建新廠更具時間與成本優勢，且在台灣土地資源相對有限下，在亦可提前保留未來營運充裕的發展空間。
值得注意的是，面板廠廠房規格還是與半導體等級有所落差，早前台積電購置的群創舊廠(AP8)，當時就因為樓地板等基建有狀況，因此設備交機時程比原先規劃的2025年第二季往後延了一季多。因此，封測業者購置新廠後，該如何克服解決相關問題，值得關注。
