MoneyDJ新聞 2014-09-10 13:15:06 記者 郭妍希 報導
國際半導體設備材料協會(SEMI)9日發布最新「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出，2015年全球前端(Front End)晶圓製造設備的資本支出有望年增20%至420億美元、創下歷史新高，超越前次在2007年、2011年分別寫下的390億美元、400億美元歷史紀錄。展望2014年，SEMI預估全球前端晶圓製造設備的資本支出將年增21%至349億美元。
根據SEMI估計，全球有七大業者2014年的前端設備支出將在20億美元以上，佔總支出近80%；2015年也會有類似趨勢。另外，約90%的設備支出都用於12吋(300mm)晶圓廠。
根據報告，2014年全球設備支出最高的前五大地區依序為：台灣(97億美元)、美洲(78億美元)、南韓(68億美元)、中國大陸(46億美元)、日本(19億美元)。SEMI並指出，2015年仍是同樣的區域領先群雄，支出排名依序為：台灣(120億美元)、南韓(80億美元)、美洲(79億美元)、大陸(50億美元)與日本(42億美元)。另外，2015年歐洲的設備支出則料將較2014年倍增至38億美元。
從SEMI繪製的圖表(見圖)可以看出，在最近一次的經濟衰退之前，多數設備支出都是為了增加產能。在2010年、2011年，晶圓廠設備支出成長率顯著增加，但這兩年安裝的產能卻都僅成長7%。在2012年、2013年，安裝的產能成長率更萎縮至2%以下。
SEMI並指出，DRAM業者的產能逐漸走出下降趨勢，2014年雖將萎縮3%、但是到了2015年底就有望接近零。另外，2014年業者的晶圓廠建設費用將來到67億美元，2015年則會降低至50億美元。
