MoneyDJ新聞 2026-04-17 14:36:29 周佩宇 發佈
驗證分析業者汎銓(6830)今(17)日舉辦法說會，公司表示，已完成相關專利布局，切入矽光子(Silicon Photonics)與CPO(共同封裝光學)關鍵的檢測分析領域，並以「光損偵測」技術為核心，布局新一波成長動能。
在高速光通訊架構中，光對光(O-O)傳輸路徑直接影響效能與穩定性，而光損則是左右晶片良率與可靠度的關鍵因素。汎銓已取得台灣、日本及美國的光損偵測相關專利，可定位光訊號傳輸過程中的漏光與損耗位置，有助客戶縮短除錯時間並提升量產良率，冀切入矽光子與CPO關鍵技術環節。
公司指出，光損偵測涉及光學耦合、波導分析、微弱訊號擷取，以及材料與失效分析等跨領域整合能力。相較多數業者仍停留在單一量測或材料分析階段，具備完整O-O光路失效解析能力的廠商仍有限，技術門檻相對較高。
隨著矽光子逐步邁入量產，汎銓規劃以光損偵測為核心，推動「服務＋設備＋授權」三軌模式，從單次分析服務延伸至設備銷售與專利授權，拓展收入來源並提升附加價值。
公司認為，未來矽光子競爭關鍵不僅在設計與製造，更在於問題解析與良率提升效率。光損偵測技術將成為關鍵工具，也有機會成為切入產業鏈的重要入口。汎銓並規劃與影像感測與光學元件業者合作，擴大矽光子應用生態系。
展望後市，汎銓看好埃米製程材料分析、AI客戶合作深化、矽光子新商模，以及全球據點布局等動能，且隨著海外產能開出與相關需求升溫，營運成長動能可望延續。
