MoneyDJ新聞 2017-07-14 13:45:06 記者 蔡承啟 報導
三井金屬(Mitsui Kinzoku)13日於日股盤後發布新聞稿宣布，決定將軟板用電解銅箔產能較現行擴增20%，主因隨著智慧手機市場成長且朝高性能化演進，提振軟板用電解銅箔銷售量大增，因此將增產以因應旺盛的需求。
三井金屬表示，將改造主力工廠「馬來西亞工廠(Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN. BHD)」2條閒置的表面處理生產線、藉此擴增軟板用電解銅箔產能，上述2條產線將在2017年8月陸續啟用。
三井金屬指出，該公司軟板用電解銅箔產品具有高伸展性及高彎曲性，獲得顧客很高的評價，且藉由高品質、穩定供應，獲得全球No.1的市佔率。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間14日13點10分為止，三井金屬大漲3.2%至484日圓，創9年7個月來(2007年12月14日以來)新高紀錄。
根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)公布的統計數據顯示，2017年4月份日本軟板(Flexible PCB)產量成長9.5%至32.0萬平方公尺，連續第5個月呈現增長；產額大增14.6%至47.01億日圓，連續第5個月呈現增長。
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