MoneyDJ新聞 2026-04-17 11:57:25 郭妍希 發佈
特斯拉(Tesla Inc.)為推進Terafab晶圓計畫，開始在台灣積極尋找半導體工程人才。
路透社報導，根據官網張貼的台灣區徵才資訊，特斯拉針對Terafab計畫開出了9個工程職缺，尋找在先進晶片製程領域擁有5年以上經驗的人才。
職位描述中將Terafab定義為一座「垂直整合半導體工廠」，能在同一屋簷下整合邏輯晶片、記憶體、封裝、測試以及光罩(lithography mask)生產。
值得注意的是，多個職位要求具備7奈米以下先進製程經驗，並特別提及2奈米等級技術，這正是台灣半導體產業擁有深厚實力的領域。此外，其中一項職位還要求熟悉CoWoS和SoIC等由台積電(2330)開發的先進封裝製程。
招募的工程職位涵蓋多個核心前段製程，當中包括微影(Lithography)、蝕刻(Etching)、薄膜(Thin films)、化學機械平坦化(CMP)、良率工程(Yield engineering)與製程整合。
根據職缺說明，該工廠預計支援多種晶片系列，包括邊緣推論處理器(edge-inference processors)、用於軌道衛星的航太級晶片(space-hardened chips)，以及高頻寬記憶體(HBM)。
市場才剛謠傳，馬斯克親信已開始和包括應用材料(Applied Materials)、東京威力科創(Tokyo Electron)及科林研發(Lam Research)在內的晶片產業供應商接觸，為其構思中的Terafab晶圓廠進行初步規劃。
此外，該團隊還向晶圓代工合作夥伴三星電子(Samsung Electronics)尋求支援，目標是在2029年開始製造矽晶圓，並在隨後擴大產能。馬斯克代表提供的產品資訊極少，同時要求供應商快速評估價格。報導指出，馬斯克希望「光速」(light speed)推進這項計畫。
(圖片來源：SpaceX)
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