MoneyDJ新聞 2026-04-14 10:17:30 數位內容中心 發佈
因應智慧型手機市場成長趨緩與客戶結構變化，大立光（3008）強化新應用布局，將共同封裝光學（CPO）列為重要研發方向。公司已投入CPO相關研發，評估技術可行性與量產條件；但該技術門檻高，是否擴產要視研發成果再行決定。
法人及業界觀察，大立光在CPO策略上，可能聚焦於光子積體電路（PIC）出光端的準直鏡頭等關鍵元件，利用公司在高精密塑膠射出成型與微稜鏡技術的既有優勢，解決光訊號對準與插入耗損問題，切入光通訊與資料中心等應用領域。公司目前仍以研發為主，量產時程與規模尚未確定。
在手機鏡頭本業方面，大立光持續供應高階旗艦鏡頭，且多數客戶價格已談定，出貨數量將視客戶銷售表現而定。產品結構顯示，2000萬畫素以上高階產品佔比約10%至20%，而800萬畫素及低於500萬畫素產品各自占比較低。
針對下半年鏡頭規格演進，法人關注可變光圈等高難度製程的導入對毛利率的影響。可變光圈鏡頭生產難度高、檢測工序多、淘汰率也較高，若進入量產，單價應較傳統鏡頭高，但是否能大規模量產仍待驗證。
公司並持續在車載、AR/VR、機器人等非手機領域進行評估與小量出貨，但大立光評估這些應用在規格或市場規模上，尚不足以充分凸顯其技術優勢，因此目前重點放在能展現「產能、技術、良率」優勢的CPO與高階手機鏡頭上。
展望近月營運，大立光預估受新舊機種交替影響，4月客戶拉貨動能較3月略降，出貨節奏將較為平穩。
