MoneyDJ新聞 2026-10-28 15:26:04 新聞中心 發佈
綜合港媒及新加坡聯合早報引用路透社報導，據知情人士表示，中國動態隨機存取記憶體(DRAM)龍頭長鑫科技(688825.SH)計畫開始批量生產HBM3E高頻寬記憶體(HBM)，儘管目前該產品良率低至約20%。
HBM3E主要與人工智慧(AI)處理器搭配使用。報導指出，此一決定突顯出中國AI記憶體晶片供應嚴重短缺。在美國限制中國獲取外國製造技術之際，這類晶片對於中國大規模開發可替代輝達AI處理器的中國國產晶片至關重要。
知情人士指出，長鑫科技已向多家中國國內AI晶片設計公司提供了HBM3E樣品。其中一位消息人士表示，該公司預計將在未來兩個月內開始小批量生產。消息人士並表示，長鑫HBM3E晶片良率僅約20%到30%，而市場龍頭韓國SK海力士(SK Hynix)的良率則在70%左右。
2024年12月，美國政府收緊了針對銷往中國的某些先進HBM產品的出口管制。知情人士指出，中國晶片製造商越來越多透過非官方渠道採購這種記憶體，而透過這些渠道採購的成本可能高出數倍。消息人士表示，儘管良率較低，長鑫科技仍在推進生產計劃，因中國AI晶片製造商難以獲得足夠的先進記憶體晶片來擴大產量；而低良率會推升生產成本，因為大量晶片必須報廢或返工。
在測試中，長鑫科技的HBM3E性能更接近SK海力士上一代的HBM3。三星電子7月表示，已擴大HBM4的銷售規模，並向主要客戶發出了HBM4E樣品，這意味著長鑫科技在商用HBM生產方面至少落後一代。
另一位知情人士表示，長鑫科技已向客戶送樣兩種版本的HBM3E，一種採用標準設計，另一種則是經過調整、意在提高良率的改進版本。美國科技媒體The Information8月底曾報導，阿里巴巴旗下平頭哥、總部位於北京的寒武紀等多家中國晶片設計公司，正在測試將HBM3E與自家處理器搭配使用；若進展順利，這些公司最早將於明(2027)年在產品中採用這款記憶體。
(圖片來源：shutterstock)
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