精實新聞 2012-09-03 09:30:51 記者 蔡承啟 報導
富士通(Fujitsu Ltd.)集團旗下半導體子公司富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)8月31日發布新聞稿宣布，將出售並關閉旗下3座從事LSI晶片組裝/測試的後段製程廠，退出晶片組裝事業。富士通半導體表示，已與東芝(Toshiba)出資公司J Devices簽署了基本契約，計劃於今(2012)年內將宮城工廠和會津工廠等2座後段製程廠出售給J Devices，而九州工廠所屬的生產設備在移轉給J Devices位於九州地區的工廠後，也將進行關閉。
富士通半導體表示，在出售並關閉上述3座晶片組裝廠後，原先透過該3座工廠生產的晶片產品將委由J Devices代工生產。據富士通半導體表示，J Devices為日本國內最大的晶片代工廠，而為了加強與台灣及南韓等同業之間的成本競爭力，J Devices將擴大事業規模視為營運的最重要考量。據日本媒體產經新聞指出，J Device目前於日本九州擁有4座工廠，並為東芝等十幾家企業進行晶片代工。
據Thomson Reuters報導，出售並關閉上述3座晶片組裝廠後，富士通半導體所擁有的生產據點將僅剩三重工廠等3座從事晶片前端製程的工廠。另據日經新聞指出，富士通半導體正與台灣台積電(2330)進行協商，計畫出售最先端的三重工廠。
J Devices前身為Nakaya Microdevices(NMD)，NMD於2009年10月與東芝和IC封裝測試大廠艾克爾科技(Amkor Technology,Inc.)簽署了一紙契約，東芝、Amkor分別取得NMD 10%、30%股權，NMD並將公司名稱更名為J Devices。
