精實新聞 2013-05-22 10:14:54 記者 羅毓嘉 報導
台系封測廠今年Q2開始，隨智慧型手機供應鏈展開備貨，Qualcomm、聯發科(2454)的通訊晶片訂單持續湧入，更帶動週邊晶片出貨同增，不僅站穩了高階封測的日月光(2311)、矽品(2325)展望明朗，京元電(2449)、矽格(6257)等著墨於通訊晶片的封測廠亦乃至LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)與南茂(8150)，均已具備堅實的成長基礎，封測業可望在Q2、Q3開出營運逐季成長格局。
今年4月開始，通訊應用晶片的庫存回補已告一段落，訂單正式展開回流，尤其通訊晶片大廠聯發科與Qualcomm更在全球智慧型手機的放量過程中成為大贏家，Q2、Q3拉貨動能十分強勁，也帶動手機週邊IC的需求持續看增，成為封測業近2季營運強勁推手。
就日月光、矽品等大型封測廠而言，時序進到28奈米時代，對於高階覆晶封裝的需求更盛，高階手機SoC(系統單晶片)所採用的FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)製程，已成兩大封測廠Q2、Q3業績成長的保證；尤其矽品近期成功取得手機晶片大廠新客戶，更能有效推升營收水平，法人認為，矽品最快6月即可見到單月營收破60億元的新高紀錄，日月光營收則估呈現穩健走強的格局。
根據日月光先前提具數字，Q2封測與材料營收出貨量估將季增11-14%；矽品雖未出具財測，不過預期打線、覆晶、測試生產線的稼動率均將大幅提昇，其中打線封裝稼動率更將達96-100%的滿水位，法人則估矽品Q2出貨季增率估達19-25%。
同時，在手機放量的樂觀氛圍當中，同樣處於台系手機晶片供應鏈要角的中小型測試廠，則包括有京元電、矽格等廠商，在中國智慧型手機持續放量，帶動週邊晶片出貨量增，法人預估京元電與矽格Q2、Q3將可交出營收逐季增溫的成績，季增幅度估達10-15%。
另一方面，智慧型手機螢幕解析度不斷提昇，更催化了LCD驅動IC需求，頎邦與南茂雙雙站穩台灣LCD驅動IC封測市場，今年Q2與Q3期間成長動能已獲得確立。頎邦預估Q2各產線稼動率將提昇5-10個百分點，尤其6月稼動率「將有驚喜」；南茂則強調Q1營收的44.21億元將是全年最低點，後續可望呈現逐季成長格局，稼動率也將自Q1的75%有所提高。
