MoneyDJ新聞 2026-04-30 10:46:38 數位內容中心 發佈
汎銓（6830）在最新法說會上說明，公司已完成關鍵專利佈局，集中於矽光子與共同封裝光學最關鍵的光進光出檢測環節，以「光損偵測裝置」技術作為技術切入點。該項發明已在台灣、日本與美國取得發明專利，能對光訊號傳輸過程中之漏光與損耗位置進行定位。
法人分析，光損偵測技術需整合光學耦合、波導結構分析、微弱光訊號擷取與定位，以及材料與失效分析等跨領域能力。單一量測或單點材料分析，難以完成完整O-O（Optical-to-Optical）光路失效解析，汎銓主打的技術能提供更完整的漏光定位與失效來源判讀。
在商業模式上，汎銓提出「服務＋設備＋授權」三軌策略。第一軌為既有的光損分析服務，第二軌為開發並銷售MSS HG等測試載台與光損偵測設備，第三軌為專利授權與技術輸出，包含提供FAB與封測廠的In-Line設備方案。公司設備售價與選配差異龐大，估價區間從數千萬至逾億元不等，且會搭配售後分析與維護合約。
針對量產導入與客戶類型，汎銓目前主要客戶包括研發矽光子模組與PIC（Photonic Integrated Circuit）的業者，以及少數Tier-1研發單位；部分美國AI公司為潛在首批需求者。公司已在自有載台上持續服務客戶，並計畫在設備組裝與測試成熟後，優先供應海外研發團隊。
汎銓光損偵測的應用涵蓋研發除錯、良率提升與量產檢測制定；測試流程可支援從pass/fail判讀到深度失效分析，並能輸出測試結果至製程追溯系統。公司透過綁定設備銷售與分析服務，藉由售後服務合約取得持續性收入。
法說會上，公司指出，授權亦為未來選項，若廠商欲建置in‑house設備，汎銓可透過授權模式供應技術。公司對於矽光子檢測的技術範圍，明確區分以光進光出為核心的檢測領域，與其他電光混合或化合物半導體相關檢測區隔。未來亦將以專利與技術整合為基礎，推動從服務到設備，再到授權的營運轉型。
