MoneyDJ新聞 2026-08-31 15:50:27 新聞中心 發佈
台積電(2330)高效能運算業務開發處長兼全球AI與HPC業務開發處長李湘今(31)日在SEMICON Taiwan 2026半導體先進製程科技論壇表示，AI已從原型開發進入大規模產業化擴張週期，全球AI推論Token量相較2022年已暴增近500倍，隨著AI Agent與多模態應用普及，推論正取代訓練成為系統擴張主要驅動力，Token更將成為「運算的新貨幣」。她指出，過去全球資料中心容量每年約增加5至6GW，但受到AI需求推動，預估未來幾年每年新增基礎設施容量將大幅攀升至30至40GW。
面對AI需求爆發，李湘指出，產業必須突破邏輯製程、互連、記憶體及供電散熱4大瓶頸，預估2030年單一AI封裝將整合超過1兆顆電晶體，但跨晶片移動資料的耗能最高可達晶片內部的50倍，目前資料移動更可能占系統活動60%，使昂貴的AI加速器利用率降至40%以下。台積電將透過先進邏輯製程、3DFabric、SoIC、CoWoS及矽光子等技術，推進異質整合與系統級創新。
李湘亦指出，先進A14製程技術將於2028年量產，A13和A12製程技術預計2029年量產，N2X預計2028年量產；N2U是基於N2P技術進一步優化，將於2028年量產。展望台積電CoWoS先進封裝進展，李湘表示，2026年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率高於98%，並預計2028年開始生產整合20個HBM的14倍光罩尺寸CoWoS，另外可整合24個HBM、大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本，預計2029年到位。
