MoneyDJ新聞 2026-10-20 14:27:31 萬惠雯 發佈
銅箔廠金居(8358)積極擴充高階銅箔產能，董事長李思賢(見圖)表示，已規劃於馬來西亞檳城周邊設立新廠，主要生產HVLP4高階銅箔，整體規劃產能達3萬噸，預計分兩期建置，首批產能將於2028年第三至第四季陸續開出，第二期則規劃於2029年下半年啟動，並持續分階段擴充。金居表示，馬來西亞新廠總投資金額初估約80億至110億元，實際投入規模仍須視設備採購、廠房建置及當地成本進一步確認。
李思賢指出，馬來西亞新廠規劃產能為3萬噸，原則上將以HVLP4等高階銅箔產品為主，並採取分期、分批開出方式，避免一次性投入大量產能。依目前規劃，第一期預計自2028年第三至第四季開始逐步投產，第二期則接續於2029年第三至第四季啟動，整體產能將依設備安裝及投產進度逐步到位。
金居指出，馬來西亞廠初期已規劃約14億元相關投入，主要涉及購地及前期建廠準備。公司已選定檳城周邊高科技工業園區作為設廠地點，後續將依建廠及產能開出時程逐步推進相關投資。
至於選擇馬來西亞而非泰國設廠，李思賢表示，主要考量當地水電供應、環保設施及物流條件。由於銅箔生產製程對水、電需求較高，同時涉及廢水、廢氣及酸性廢液處理，因此穩定的公用設施供應是選址的重要條件。公司已與選定工業園區洽談水電供應事宜，認為相關條件能夠符合未來生產需求。
金居進一步指出，泰國近年吸引眾多PCB產業廠商設廠，但也因此須考量未來水電供應是否足以支應產業持續擴張。相較之下，馬來西亞選定園區具備高科技產業發展條件，加上鄰近高速公路，距離檳城港約30至35公里，車程約一小時以內，有利於未來產品出口及物流運輸。
在客戶供應布局方面，金居表示，馬來西亞新廠並非僅針對單一客戶設立，未來除供應當地需求，也可服務泰國及其他市場客戶。公司並看好東協生產據點在區域供應鏈及部分市場關稅條件上的優勢，有助於提升全球客戶供貨彈性。
隨著馬來西亞新廠規劃推進，金居也將調整台灣既有廠區的產品分工。李思賢指出，台灣一、二廠設備使用年限已超過20年，若全面改造生產HVLP4高階銅箔，將面臨設備更新成本較高及生產效益不佳等問題，因此未來規劃由一、二廠持續生產RTF等適合既有設備的產品，台灣三廠則朝HVLP4等高階銅箔發展。
金居表示，馬來西亞新廠也將以HVLP4為主要生產方向，搭配台灣三廠的高階銅箔產能，形成未來高階產品供應布局。隨著AI伺服器及高速傳輸技術持續升級，對低損耗、高性能銅箔的要求同步提高，公司將透過新廠建置及既有產線產品調整，擴大高階銅箔供應能力，支應未來市場需求。
(圖片來源 記者拍攝)
