MoneyDJ新聞 2026-09-17 09:37:34 數位內容中心 發佈
鴻勁（7769）卡位矽光子共同封裝光學設備供應鏈，聚焦今年第4季起的進機時程，以及2027年第1季交機高峰。隨CPO由研發走向量產，鴻勁與致茂、萬潤、光焱科技、旺矽、穎崴、漢測、高明鐵等台系廠商，均列入相關設備供應鏈。
CPO量產時程逐步明朗。台積電規劃以COUPE整合共同封裝光學方案，基板上搭載CPO後，與傳統銅線相比可帶來4倍功耗效率、延遲減少90%；若在中介層採用COUPE，功耗效率可達10倍、延遲減少95%。隨相關技術朝量產發展，設備、測試與光電整合需求也隨之增加，鴻勁因此切入相關設備建置商機。
封測端也已陸續排出量產時程。力成提出4種CPO封裝方案，其中獨立光引擎封裝預計2026年底小量生產，CPO交換器則以2027年量產為目標。日月光集團相關技術規劃於今年底量產，目前重點涵蓋光電整合、封裝、測試與系統協同，設備端也提前展開備貨與進機準備。
台系同業產品進度也反映設備建置時程逐漸成形。萬潤供應FAU與光引擎耦合設備及FAU AOI設備，預計今年第4季開始交貨，2027年第1季放量。旺矽的CPO測試設備中，Insertion 3即將導入量產，Insertion 2仍在客戶端驗證。穎崴鎖定Insertion 3，已布局微間距對位雙邊探測系統與CPC解決方案。漢測則布局Insertion 1、2、3，並透過技術支援與服務合約先貢獻工程服務收入。
鴻勁短期營運重點在於CPO設備專案能否配合今年第4季進機時程，中期則看2027年第1季交機高峰的實際進展。現階段已知產業時程包括力成2026年底小量生產、日月光今年底量產，以及相關設備自今年第4季起展開進機，2027年第1季進入交機高峰。
