MoneyDJ新聞 2025-12-18 09:33:45 數位內容中心 發佈
半導體產業協會（SEMI）以設備原廠出貨角度預估，全球半導體製造設備市場規模將從2025年預計1,330億美元、年增13.7%，攀升至2026年1,450億美元及2027年1,560億美元。若此估算成真，將成為首度突破1,500億美元門檻的一年。
SEMI表示，AI相關投資推升先進製程、記憶體（含HBM）及先進封裝的需求，促使前端與後端設備連續三年成長，並將WFE（晶圓廠設備）視為最大分項，2025年預估達1,157億美元、年增11%。
報告並指出，測試設備與組裝封裝工具回溫明顯，2025年測試設備預估增幅高達48.1%，至112億美元；組裝封裝則預估成長19.6%至64億美元。
應用面上，2027年代工與邏輯設備支出將接近752億美元，NAND、DRAM設備亦因HBM與3D NAND技術需求而顯著擴張。區域方面，中國、台灣與韓國預計將持續為前三大設備市場，2026年起，其他地區亦因政府補助與在地化布局增加投資。