MoneyDJ新聞 2026-08-20 10:29:49 王怡茹 發佈
功率半導體導線架龍頭順德(2351)積極搶攻AI商機，除AI導線架新品持續放量外，均熱片(Heat Spreader/VPD)布局也傳出新進展，公司相關產品已通過Cisco、APPLE及部分IDM廠認證，預計5~6個月後帶來更顯著的營收貢獻。法人則看好，均熱片將成為順德下一波新成長動能，明(2027)年占電子事業營收比重有機會達個位數百分比。
隨著先進製程與先進封裝技術不斷推進，晶片運算效能及功耗同步攀升，也使市場對散熱需求快速增溫。順德近年憑藉既有沖壓、金屬加工與電鍍等製程優勢，跨足均熱片市場，產品可應用於車用、高速運算(HPC)、光通訊等領域，客戶群涵蓋IC設計、封測及IDM廠。
順德均熱片業務去年仍處於多方驗證的萌芽階段，今年正式邁入貢獻元年，且近期已通過Cisco、APPLE及部分IDM廠認證，預計再經過5~6個月後，營收貢獻可望更趨明顯。法人認為，相較先前仍以送樣、驗證及開案為主，目前相關產品逐步跨入認證完成、準備放量階段，明年營收成長動能值得期待。
順德今年資本支出約13億元，其中5~6成用於新廠建設，另有1成多將投入均熱片，持續擴大相關業務布局。法人預估，隨新案陸續開花結果，明年均熱片占電子事業營收比重有機會達1~2%，且不排除更高。
