MoneyDJ新聞 2024-10-29 17:33:48 記者 王怡茹 報導
半導體封測大廠力成(6239)今(29)日舉行法說會表示，公司預期，第四季消費性與車用產品復甦有待觀察，惟來自AI、資料中心等應用產品需求有望向上，今年營收可成長個位數百分比。同時，公司也將積極布局面板級封裝(PLP)、CIS感測器、AI晶片、CoWoS...等先進技術，相關新產品開發及驗證正持續進行中。
力成執行長謝永達表示，全球局勢依然緊張，俄烏戰爭未見停止跡象，中東緊張局勢持續高漲，衝擊全球經濟。此外，美國總統大選結果將牽動全球政經變化，並須關注美國降息對經濟與匯率的影響。
以需求面來看，第四季消費型記憶體、汽車晶片與邏輯晶片的需求，較今年初預期為低，主要客戶持續調降其於年底的庫存水位；而面板和白牌手機有短單及急單需求，第四季大尺寸需求減少，中小尺寸需求持平；至於伺服器晶片業務持續成長，大型語言學習AI晶片、AI應用晶片等，將自第四季起逐季成長。
謝永達認為，消費性終端客戶庫存恢復健康水位，惟景氣復甦力道不足，市場需求能見度不高，客戶備貨意願維持保守，預期新客戶量產需求效應，將有助於平緩營收的下降。
就產品線來看，DRAM市場需求平緩，期待各記憶體業者HBM擴產的外溢效應下，所帶來業務增長，並持續強化與其業務合作的各項產品機會。力成除現有量產產品DDR,LPDDR,GDDR之外，為了滿足客戶在高頻寬，高速度，高容量的AI server、AI PC需求，力成將善用記憶體封裝薄晶片與晶片堆疊的技術優勢，持續開發新型態封裝產品。
NAND & SSD 部分，謝永達指出，由於智慧型手機、PC等應用產品，未見到預期的換機潮，整體消費市場對新產品的需求延後，第四季NAND於消費性應用產品的成長性將持平。另一方面，AI Cloud的應用需求依然強勁，帶動NAND企業級產品在第四季依然見到成長；SSD業務隨著伺服器與資料中心的擴張，持續穩健向上。
邏輯IC方面，力成積極強化邏輯產品業務的成長，新產品的驗證與量產導入依計畫進行。其中Power module、大尺寸FCBGA及PoP-b等產品的營收貢獻逐漸發酵。相較於記憶體封測業務，邏輯產品的營收，具更高的成長性，且產品線逐漸壯大，佔整體營收的比重逐季提升。產品應用從資料中心，汽車，擴展到通訊，生醫，AI，AR/VR及安防等領域。
謝永達強調，公司面板級封裝技術能滿足各方面的應用需求，與各客戶合作新專案導入積極進行中，將有助於未來先進封裝的比重。CIS市場持續成長。力成的CIS-TSV封裝正從監控應用擴展到穿戴、汽車、醫療和工業等全方位的應用。將有助於2025 年營收的增長。
他表示，AI 對高速運算的需求，驅動以Si-interposer 為中介層的2.5D封裝持續成長。力成擁有Si-interposer 的封裝替代方案，並同時擁有Panel Fan-Out封裝技術，可提供優異的效能，及產能與成本上的優勢。目前各項先進封測產品的開發與產能擴充，正與客戶持續進行新產品開發及驗證。
