印能推出三款新品 提升半導體製程良率

2024/09/06 16:50

MoneyDJ新聞 2024-09-06 16:50:33 記者 新聞中心 報導

高階半導體製程中,氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要,這些問題若未能妥善解決,將導致元件過熱、結構損壞,甚至降低整體生產效率與產品壽命。先進製程解決方案大廠印能科技(7734)今(6)日在SEMICON TAIWAN宣布,公司推出三款新產品,可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題,大幅提升製程良率。

印能表示,在半導體封裝製程中,氣泡的生成一直是影響產品質量和可靠性的重大挑戰,這些氣泡通常由於Thermal budget不足、材料模流回包、界面汙染、尺寸大小等問題而產生,導致導電性問題、結構完整性下降,以及熱傳導效率降低,最終影響元件的可靠性、性能和壽命。印能的VTS機型過去已成功解決了許多難以克服的氣泡問題,為業界帶來了顯著的製程改進。

然而,隨著半導體技術不斷演進,Chiplet技術的興起帶來了新的挑戰,這些小晶片的封裝過程中,除了氣泡問題,還衍生出晶片背面爬膠問題、助焊劑殘留的難題,尤其助焊劑殘留會進一步影響封裝的可靠性,增加了製程的複雜性和風險。為了應對這些新挑戰,印能推出第四代RTS (Residue Terminator System)機型,其不僅保留了VTS良好的除泡能力,還專門針對Chiplet技術所帶來的爬膠問題以及助焊劑殘留問題進行優化,徹底消除封裝過程中的氣泡和殘留物,顯著提升小晶片封裝的良率和穩定性。

此外,印能推出的BMAC(High Power Burn In System)高功率預燒測試機,融合印能降溫的成熟技術,成為全球唯一能夠使用氣冷方式解決單晶片1200W應用於Burn-in測試,甚至已開始投入Server Rack氣冷散熱問題的研發。

印能指出,在半導體製程中,Burn-in測試是提升產品可靠性的關鍵步驟,而高功率的處理器和元件在此過程中往往面臨散熱挑戰,傳統的散熱方式可能導致熱應力、結構完整性問題以及冷凝現象,進而影響元件的性能和壽命;BMAC系統通過創新的氣冷技術,有效控制溫度變化,避免了快速降溫引起的各類問題,確保元件在高壓、高溫條件下依然能夠穩定運行,並顯著提升整體製程的可靠性和效率。

印能進一步指出,在半導體製程中,除了氣泡與散熱問題外,晶圓因受熱、應力或其他製程因素會導致表面不平整或翹曲的現象,也就是所謂的Wafer Level Warpage(晶圓級翹曲),這是一個長期存在的痛點;隨著製程變得越來越複雜,這一問題在未來的Panel Level封裝中將變得更加嚴重;然而,針對Panel Level翹曲問題的解決方案,目前市場上尚無有效的產品。

為了有效解決此痛點,印能表示,公司推出了WSS (Warpage Suppression System),可有效抑制翹曲現象,並嘗試應用於提升3D Hybrid Bond的良率,為業界帶來一個關鍵的技術突破,進一步提高了半導體製程的穩定性和產品質量。

印能表示,透過RTS、BMAC以及WSS等創新技術,不僅有效解決了氣泡、助焊劑殘留、散熱和翹曲等問題,還顯著提升了製程的良率與穩定性。在半導體技術不斷演進的同時,亦能持續為全球客戶提供高效可靠的解決方案,鞏固公司在先進製程解決方案領導者的地位。

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