晟田擴廠銜接LEAP訂單,半導體產能再增5成

2026/08/11 10:18

MoneyDJ新聞 2026-08-11 10:18:44 數位內容中心 發佈

晟田(4541)啟動6.77億元擴廠,新增產能先銜接漢翔與GE的LEAP發動機零組件需求,並預留半導體設備零件後續增產空間。這項資本支出規劃於2027年第1季完成,2027年第2季起開始貢獻營收,擴廠方向同時對應航太與半導體兩條產品線。

航太業務目前涵蓋引擎零組件與起落架相關項目,近期拉貨延續增長,與既有精密加工能力的連結度也高。隨著漢翔承接LEAP引擎零件需求升溫,晟田手中航太訂單同步擴大,出貨節奏也較前一階段更清晰。

半導體設備零組件則已切入5奈米以下先進製程設備應用,需求強度與航太業務並行擴張。因應新單進入,晟田同步調整產能配置,讓既有產線承接航太與半導體兩類訂單;若半導體相關產能進一步滿載,增幅約可達5成。

接下來新增廠區將先配合LEAP零件放量,半導體設備零組件產能滿載增幅約50%,擴廠工程預計於2027年第1季完成。

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