MoneyDJ新聞 2026-08-21 11:02:43 王怡茹 發佈
受惠IC載板、先進封裝相關設備需求增溫，PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)今(2026)年上半年營收13.81億元、年增14.4%，稅後淨利4.44億元，EPS達7.29元，上半年營收、獲利及EPS同步改寫歷年同期新高。展望後市，法人表示，群翊目前交機排程已直達2027年底，隨高階產品貢獻持續擴大，看好2026年營收維持雙位數成長，全年再創新高可期。
群翊第二季營收7.14億元，季增6.9%、年增12.3%，寫單季次高；毛利率49.27%，季增1.04個百分點、年減18.62個百分點；營益率35.38%，季增2.81個百分點、年減14.56個百分點；稅後淨利2.18億元，季減3.9%、年增138.9%，EPS 3.57元。
因應訂單持續湧入、現有產能供不應求，群翊已於2024年啟動楊梅新廠計畫，目前完成初步建廠設計規劃，預計年底正式動工，2028年底竣工投產。據公司規劃，新廠將鎖定先進封裝、玻璃基板等高階產品線擴產，首期組裝產能規劃提升20~40%，為後續營運成長預作準備。
法人表示，AI、HPC需求持續推升高階PCB、IC載板及先進封裝市場成長，相關客戶擴產需求延續，目前群翊在手訂單及交機排程已看到2027年底，2026年下半年營收有機會優於上半年，全年估維持雙位數增幅、再締新猷。以更長遠來看，隨後續新產能布局逐步到位，公司中長期營運成長動能值得期待。
