精實新聞 2014-04-18 09:40:38 記者 王彤勻 報導
台積電(2330)近年不僅持續於晶圓代工先進製程求突破，更將戰場延伸至下游的封測端，在2.5/3D IC的製造與封裝領域，推出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)製造服務提供客戶一站購足的服務，並陸續掌握到以Xilinx為首的FPGA大客戶訂單，也讓封測廠如臨大敵。而台積更透露，除CoWoS外，擬推出比CoWoS成本「便宜很多」的InFO(Integrated Fan-out)製程，用在量大的產品上，最快明年就有望展開量產。
事實上，如今在2.5/3D IC製造與封裝領域，封測廠與晶圓廠的界線已漸趨模糊，誰能夠更便利的提供客戶一站購足的服務，誰就更能贏得青睞，台積於是也於近年推出CoWoS製程來搶市，並囊括晶圓鍵合、晶圓基板鍵合、乃至晶片封測等上下游生產流程，同時也陸續接獲Xilinx、Altera等客戶的訂單。
而台積的積極進攻，也讓封測廠明顯感受壓力，比方日月光(2311)就於日前宣布攜手華亞科(3474)，進一步拓展系統級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力，由華亞科提供日月光2.5D晶片技術應用矽中介層的矽晶圓生產製造服務。
先前台積的CoWoS因成本偏高，出貨量始終未能明顯放大，且初步仍侷限於FPGA等產品。不過台積電則是透露，已針對一些量大的晶片產品，研發出所謂的InFO解決方案，成本將較CoWoS便宜很多，且已經與客戶密切配合中，最快則有望於明年將產品導入量產。
台積電財務長暨發言人何麗梅指出，台積於InFO的研發金額已經投入幾億美元，不過還沒開始展開設備的投資，估計要等到2015~2016年才會有相關機台設備的投入。台積代理發言人孫又文則表示，台積繼CoWoS後再推出InFO製程，並不是要對封測廠祭出「殺手鐧」，而是希望提供客戶理想的解決方案。而可以預期的，一旦台積成功推出InFO，對封測產業將造成何種衝擊，值得持續觀察。
