傳華為找中芯代工5G手機晶片 但良率不到50%

2023/07/13 13:55

MoneyDJ新聞 2023-07-13 13:55:35 記者 李彥瑾 報導

美國政府對華為祭出嚴格的出口管制,一度高居全球前三大手機品牌的華為,在5G時代遲遲無法推出5G手機,營運受到重創。不過,現在有消息指出,華為找到方式突破限制,找上中芯國際代工5G晶片,即將重返5G手機市場。

路透社報導,根據熟知中國智慧型手機產業的第三方研究公司透露,華為已實現IC設計國產化,將委託中芯代工5G晶片,預計今年底前回歸5G智慧機市場。華為苦於美國制裁,如今終於突破瓶頸,2020年,華為消費者業務的營收達到人民幣4,830億元(約670億美元),創下高峰,但一年後近乎腰斬。

華為曾與蘋果、三星爭奪全球最大手機品牌商的龍頭寶座,然而,美國政府指控北京利用華為電信設備,在全球從事間諜活動,於2019年開始封殺華為,並不斷擴大制裁力道,包括禁止華為購買由美國軟體和技術生產的晶片,導致華為開發手機變得寸步難行。

研究公司指出,華為5G晶片採用中芯N+1代工製程,但良率估計不到50%,因此出貨量可能只有200萬至400萬台。官媒《中國證券報》日前報導,華為將2023年手機出貨量目標調升至4,000萬台,高於年初預期的3,000萬台,但沒有提到華為計劃推出5G手機。

研究公司稱,華為將在今年生產5G版本的旗艦機Huawei P60系列,可能2024年初就會問世。

(圖片來源:shutterstock)

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