MoneyDJ新聞 2026-03-30 15:32:03 王怡茹 發佈
半導體測試介面暨設備廠旺矽(6223)30日受邀參加櫃買市場業績發表會。展望今(2026)年，董事長葛長林(圖左二)表示，2026年AI市場持續暢旺，公司跟客戶關係緊密合作，目前leadtime(產品出貨交期)約六個月，訂單能見度則達兩年，預期2026年營收挑戰逐季成長。
旺矽為全球知名探針卡廠，以2025年產品組合來看，探針卡佔營收比重約72.2%，半導體設備佔26.1%，其餘為其他。著眼未來 CPU 測試需求逐步提升，以及技術朝向光電整合的趨勢發展，公司將LED與AST(先進半導體測試)設備進行整合，將資源運用最大化。
在市場布局方面， 旺矽發言人邱靖斐(圖右一)表示，公司VPC(垂直探針卡)產品在全球擁有一定市佔率，MEMS探針卡於2019年才完成開發並開始服務客戶，目前全球市占率約2%，不過公司對未來發展具信心，預期在該領域將持續追趕，並帶動獲利能力顯著提升。
在毛利率表現方面， 邱靖斐表示，公司長期以來致力於發展高附加價值產品，避免低毛利競爭，並持續投入研發，打造差異化產品。毛利率自2013年的約46%至2017年為相對低點；2017至2019年為轉型期，當時包括部分新產品線尚處於發展初期，尚未完全貢獻獲利。
邱靖斐進一步說明，隨著研發投入逐步發酵，公司2019年起相關產品陸續導入客戶，帶動毛利率逐步回升。至2023年起，受惠AI帶動VPC相關產品貢獻提升，公司整體毛利率已提升至約50%水準。未來隨著經濟規模效益、更多關鍵零組件自製，預期毛利率有機會進一步往上成長的空間。
以探針卡業務來看，旺矽的CPC(懸臂式探針卡)BB ratio重返1以上水準，另在AI、HPC的暢旺需求加持下，VPC產能維持滿載，且至少可維持到2026年第三季。為滿足客戶需求，公司也持續擴充產能，目標VPC及MEMS探針卡產能較2025年成長五成。
設備業務部分，旺矽表示，Thermal設備可應用於車用、航太及電子相關晶片，在出貨前需進行高低溫環境測試，以確保晶片在各種極端環境下仍能正常運作，目前公司在該領域已具備相關技術能力；AST設備同樣具備成長潛力，公司合作對象多為國際知名大廠，且相關技術在台灣市場較為少見，兩大設備目前主要競爭對手均為國際大廠。
至於競爭優勢上，葛長林表示，目前公司主要競爭者為國際業者，分別來自美國與義大利，自身優勢包括台灣整體成本結構，以及團隊執行力強。公司近年已建立完整的產業鏈布局，涵蓋探針製造、技術研發及相關供應鏈，並掌握多項關鍵零組件自製能力，在台灣並不具備競爭對手。
