MoneyDJ新聞 2026-10-21 09:29:49 萬惠雯 發佈
銅箔基板(CCL)廠聯茂(6213)積極推進高階低損耗材料布局，受惠AI伺服器及高速交換器持續升級，帶動M9、M10等高階CCL需求成長。聯茂表示，M9等級超低損耗材料已於2025年下半年通過主要美系AI GPU大廠及多家PCB板廠認證，今年已開始小量出貨，預期2027年將逐步放量；至於更高階的M10材料則已於今年推出，並送樣至多家AI科技大廠進行認證，持續配合客戶需求優化產品特性。
聯茂指出，隨著AI GPU及客製化ASIC運算效能持續提升，資料中心對高速傳輸及低訊號損耗材料的要求同步提高，帶動CCL產品規格由既有M8、M8+逐步朝M9、M10升級。公司持續與主要AI晶片業者及PCB廠合作開發高階材料，因應不同運算平台對材料電性、可靠度及加工特性的需求。
在M9產品進度方面，聯茂表示，公司自2025年下半年起與主要美系AI GPU業者推進相關材料開發及認證，M9等級Extreme Low Loss超低損耗基板材料已通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠驗證，並於今年開始小量商業出貨。隨著客戶新一代AI平台陸續導入，預期明年M9產品出貨規模將進一步擴大，成為高階CCL業務的重要成長動能。
針對M9材料所使用的玻纖布，聯茂指出，目前主要依客戶平台及產品設計需求，搭配Q布或Low Dk2(L2)等不同材料。其中，部分高階AI GPU平台傾向採用Q布，以滿足更高的訊號傳輸性能要求；而大型雲端服務供應商(CSP)自行開發的ASIC平台，則有不少採用Low Dk2材料的需求，兩者各有適用市場。
聯茂表示，雖然Q布在部分電性表現上具有優勢，但考量不同客戶的材料選擇及應用規模，公司預期未來Low Dk2玻纖布的整體使用量可能高於Q布。現階段M9搭配Q布的產品已開始出貨，相關供應鏈也持續配合客戶進行產品開發及量產準備，以因應後續需求成長。
至於M10布局，聯茂今年推出無鹵超低損耗、低延遲高速材料IT-Q10GSE4，並已開始送樣至各大AI科技業者及PCB板廠進行認證。公司表示，M10主要因應未來更高速傳輸及更低訊號損耗的需求，目前仍持續依客戶測試結果調整材料特性，後續量產時程將視終端平台導入及認證進度而定。
