MoneyDJ新聞 2026-03-04 10:32:41 王怡茹 發佈
半導體封裝設備廠均華(6640)2026年1月營收2.31億，月減26.55%、年增56.66%，法人估，其本季營收有機會優於前季。展望後市，法人表示，受惠晶圓廠、封測廠持續擴產，目前均華在手訂單處於高檔水準，預期公司今(2026)年營收有望達雙位數成長、戰新高，且在產品組合優化下，獲利增幅有機會更勝營收。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機在台灣市佔率居冠，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電子(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。
法人表示，晶圓代工龍頭嘉義廠、南科新廠今年將進入交貨高峰，均華已順利卡位WMCM、CoWoS、CoPoS等製程，目前掌握Chip Sorter（晶片分類機）訂單，在該客戶市佔率逾9成。同時，由於產能供不應求，晶圓廠向協力廠商釋單也從oS段延伸到CoW段，在封測廠同步積極擴產下，均華將大幅受惠。
法人指出，均華第二大產品線高精度黏晶機(Die Bonder)，去年佔營收比重逾兩成，則持續獲得封測廠擴大採用，並在晶圓廠認證中，今年成長性高於去年，預估該業務營收可達高雙位數年增。由於該產品ASP較高，亦有利於優化產品組合。
