精實新聞 2012-02-21 17:52:48 記者 楊喻斐 報導
全球PCB龍頭廠欣興(3037)率先喊出，HDI（高密度連結基板）已出現供過於求，且恐將成為中長期的趨勢，包括南電（8046）、健鼎(3044)、燿華(2367)也坦言，在經過產業界大舉擴充產能之下，供過於求難以避免。法人認為，今年低價中階智慧型手機將大行其道，除壓抑高階Anylayer任意層HDI的需求成長，也恐將加深HDI的ASP跌價壓力。
隨著智慧型手機快速成長以及平板電腦帶來新的成長動能，去年印刷電路板業界積極擴充HDI產能，無不希望搶搭這一波熱潮，不過由於HDI屬於資本密集、技術密集的產品，一般小廠不易跨入，也因此HDI產業逐漸形成大者恆大局面。
不過，去年下半年以來，受到產業旺季不旺以及全球景氣出現雜音干擾下，HDI浮現供過於求的隱憂，到了第四季，整體HDI廠的產能利用率均出現鬆動，直到現在，欣興率先表示，HDI已經出供過於求，且中長期來看也是如此，要看應用領用的情況。另外，健鼎、華通、燿華也坦言，目前的確處於供過於求的情況。
法人認為，今年低價中階智慧型手機將大行其道，除了壓抑高階Anylayer任意層HDI的需求成長，將加深HDI的ASP跌價壓力，至於Ultrabook（超輕薄筆電）雖然也是驅動HDI成長的因素之一，但Ultrabook為了成本考量，亦可以採用10層板因應，且Ultrabook的效應至少要等到下半年，對於HDI板的需求仍有待觀察。
從各家業者去年擴產的動作來看，欣興、華通(2313)、燿華、健鼎、定穎(6251)、金像電(2368)等去年不約而同擴增HDI產能，其中以燿華興建宜蘭新廠最大手筆，全廠產製能力以高階HDI以及細線路設計，最高每月可生產約200萬片4階(Anylayer任意層)HDI。
龍頭大廠欣興去年的資本支出達89億元，其中75%投資在HDI製程與去瓶頸製程。欣興指出，3階以上HDI板佔整體HDI的營收比重約47%，主要用於智慧型手機、平板電腦為主。
華通去年也全力衝刺HDI產能，除了台灣大園廠從軟硬結合板轉進HDI之外，大陸惠州廠也透過去增加去瓶頸製程的方式增加產能，而接下來的重頭戲則屬重慶廠的興建，該廠也將鎖定HDI產品，預計明年投產。
健鼎目前HDI約佔合併營收比重約15%~20%，主要客戶為大陸手機品牌廠，包括海爾、TCL、中興、聯想等。健鼎去年資本支出約30億-40億元，無錫各廠都有增設產能，其中五廠HDI板增加10萬平方呎的月產能，提昇至80萬平方呎的規模，若加計台灣廠的部分，HDI單月產能約為100萬平方呎。
健鼎今年積極籌劃的湖北廠，預計也將投入生產HDI為主，明年可望加入營運行列。
過去為手機板大廠的楠梓電（2316）近年來的營運已經明顯轉向，朝向小量多樣化發展，目前HDI佔整體營收比重約70-80%，應用領域以消費性電子產品為主，比重占50-60%，其他應用包括工業、汽車、醫療等，客戶、產品線都相當分散。
金像電、定穎也在HDI領域上嚐到甜頭，相繼打入亞馬遜電子書、平板電腦供應鏈，其中，金像電更為蘋果直接認證的供應商之一。
金像電台灣廠擁有約每月20萬平方呎的HDI 產能，接下來將以蘇州二廠(原弘捷蘇州廠)為擴充重點，去年第三季以來，已經逐步擴展約20萬平方呎HDI 的月產能。
定穎目前兩岸HDI的月產能為25萬平方呎，占整體營收比重約10%，在客戶訂單持續湧入下，大陸昆穎HDI產能也正在考慮進行擴產。據悉，除了亞馬遜訂單之外，定穎耕耘大陸低階智慧型手機市場，已經取得TCL及熊貓訂單。
柏承(6141)在HDI板領域布局已久，旗下昆山廠目前HDI月產能為20萬平方呎，以生產2至4階HDI為主，主要客戶為韓系二線智慧型手機品牌廠。
