精實新聞 2012-07-30 10:58:03 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠日月光(2311)營運長吳田玉表示，今年許多電子產品處於轉型期，是「非常有趣的一年(an interesting year)」，日月光除了必須持續擴充產能以作為準備，更要推動包括銅打線持續領先、開發先進製程、擴充低腳數(low pin count)封裝市佔率、以及提昇IDM客戶比重等四大方略，推動日月光集團營運的長期成長動能。
吳田玉表示，今年Q2日月光的銅打線製程營收季增率達到29%，且佔打線營收比重已經達到53%，預期到年底滲透率就可以攀升至60%左右，這是日月光的利基所在，且Q2不僅來自無晶圓廠IC設計公司的銅打線營收季增35%、來自IDM廠的銅打線營收更季增80%，這表示IDM開始導入銅打線製程的意願越來越高，對於此一製程的需求也水漲船高。
從客戶地理區位來分，目前亞太區域客戶仍佔銅打線營收較高比重，達約55%，歐美日客戶則佔約45%，不過吳田玉預期，到今年底歐美日客戶佔銅打線營收的比重就會超越亞太客戶；吳田玉進一步說明，由於歐美日廠商在全球電子產業的比重高，向歐美日客戶爭取訂單，絕對可以讓日月光獲致更大的成長基礎。
而就先進製程而言，吳田玉指出，日月光不僅在銅打線製程要持續領先競爭者，在技術創新領域上，亦投注相當資源。吳田玉表示，日月光在低成本覆晶封裝解決方案(low cost flip chip solutions)、銅柱凸塊(copper pillar bumping)、晶圓級封裝(wafer level packaging)、乃至2.5D矽中介層技術(silicon interposers)與3D封裝、矽鑽孔(TSV)等先進封裝製程的開發，也都有不錯的信心。
就目前情勢來看，吳田玉強調日月光不認為有「過度投資」的問題，日月光的產能規劃是跟著客戶、市場的需求在走，是需求驅動產能擴充(demanded capacity)，長期的供需關係依舊健康。而從技術的角度來看，吳田玉認為，即使競爭者也都在擴充先進製程產能，但這並不是壞事，因為多數客戶都會希望有第二供應商，就日月光角度來看，只要掌握住較高的供應比重，就可確保穩固的營收基礎。
針對日月光亟欲擴充在低腳數封裝市場佔有率的策略，吳田玉則指出，今年Q2日月光的低腳數封裝營收季增13%，目前在全球市佔率則約僅達5%，表示還有很大的成長空間可以滲透；吳田玉指出，低腳數封裝是非常傳統的產業，不過這並不表示封測大廠就一定要放棄這塊市場，包括在歐洲、日本大廠都已經不再針對這塊進行投資，這正好就是日月光的機會所在。
另一方面，即使市場上對於日月光競逐IDM廠釋出的外包訂單策略迭有疑慮，不過吳田玉強調，日月光從未改變持續爭取IDM廠客戶的策略目標，目前雖然絕大多數的營收還是來自於fabless客戶，不過日月光一直在說服部分IDM客戶不再針對自有廠房進行擴產，把產能轉到日月光，由日月光供給充足的產能、先進的製程，面對下一個階段的成長需求，而這也是作為專業代工廠的責任所在。
累計今年上半年，日月光封測與材料營收為617.21億元，較去年同期下滑2.2%，毛利率為20.97%、營益率9.9%，毛利率與營益率較去年同期的23.17%、13.15%下滑；今年上半年日月光稅前盈餘為59.62億元，稅後盈餘52.58億元，年減30%，EPS則為 0.78元。
