MoneyDJ新聞 2026-02-03 08:19:38 新聞中心 發佈
力成(6239)昨(2)日舉行年終晚會，董事長蔡篤恭表示，AI應用不會泡沫，現在才剛開始；而隨著AI晶片功能越來越複雜，加上封裝尺寸增加，將會帶動扇出型面板級封裝(FOPLP)需求升溫，力成將會積極布局FOPLP，FOPLP產線預計最快可在明(2027)年逐步放量，目標在2028年達到滿載。
蔡篤恭認為，AI應用不會泡沫，而且現在才剛開始，並將帶動封測需求；在先進封裝方面，力成主要布局FOPLP製程，類似於台積電(2330)布局的CoWoS-L及CoWoS-R，且FOPLP尺寸較大，適合AI晶片大尺寸封裝需求。
蔡篤恭指出，力成目前產能無法因應客戶需求，因此2026年將擴大資本支出至約400億元，主要用於投資先進製程技術以及擴充FOPLP產能，預計FOPLP產線最快可在2027年逐步放量，目標在2028年達到滿載。
