MoneyDJ新聞 2026-07-28 16:09:03 王怡茹 發佈
封測大廠力成（6239）今（28）日召開法說會，展望下半年，公司預期，第三季營收將較第二季呈現低個位數季增，毛利率及每股盈餘（EPS）皆可望優於第二季，且第四季營收也有望較第三季持續成長。目前公司維持全年逐季成長目標不變，今(2026)年營收可望挑戰歷史新高。
以產業趨勢觀察，力成執行長謝永達(圖左)表示，AI伺服器持續帶動HBM需求，高階記憶體封裝需求維持強勁；DRAM與NAND市場需求持續強勁，價格及需求同步上揚。未來將持續關注美伊衝突帶動能源價格波動對半導體供應鏈的影響，以及美國利率政策對產業的衝擊。
DRAM部分，謝永達說明，記憶體產業仍處於供不應求，客戶持續將晶圓產出極大化，將有利維持封測整體利用率。記憶體已成為AI基礎設施的關鍵要素，HBM或標準型記憶體需求都在穩定成長，也間接帶動記憶體封裝技術逐步由傳統打線封裝邁向先進封裝，預期未來對營收及獲利皆有貢獻。
邏輯IC部分，AI基礎建設持續帶動高階封裝需求成長，受惠於高階封裝FC BGA需求持續成長及新產品陸續量產，藉由產品組合優化，預期封裝業務第三季維持穩健成長。
在高階FC BGA領域，力成已具備量產大尺寸FC BGA MCM（最高達78×75）的能力，並將於第三季導入大晶片（1× Reticle Size）封裝量產，進一步強化公司在高精度貼裝、熱管理及大型晶片量產良率上的競爭優勢。
謝永達表示，目前伺服器市場需求仍維持強勁，加上原物料成本持續墊高，多數客戶已逐步接受價格調整，隨著售價逐步反映成本，預期將有助支撐整體毛利率。Fan-out PLP方面，公司除持續加速客戶樣品驗證外，也同步深化與材料及設備夥伴合作，確保量產流程穩定，並朝2027年量產目標穩健推進。
子公司方面，力成表示，晶兆成科技以及日本 Tera Probe受惠伺服器、機器學習（Machine Learning）及人工智慧（AI）需求持續強勁，第三季營收仍可望持續成長；消費性DRAM及消費性邏輯產品需求雖僅溫和回升，但價格漲幅較大，仍可望挹注營收，車用市場需求亦維持穩定成長。
超豐部分，謝永達指出，AI及HPC持續帶動Bump及Flip Chip封裝需求，Edge AI應用亦推升PC、智慧手機及智慧家電等產品升級，加速相關封裝需求成長，目前超豐在8吋市場接單熱絡，客戶持續要求擴充產能。
展望全年，謝永達表示，AI需求持續成長仍是推動集團營運最重要動能，記憶體先進封裝與測試業務將持續扮演成長引擎。在搭配產品組合優化、價格調整及產能利用率提升下，可望帶動營收與獲利逐季走高，對於今年整體營運維持樂觀看法，全年營收可望刷新歷史紀錄。
