日本產業界力挺日本國家級半導體產業政策，積極投資Rapidus半導體公司以強化供應鏈韌性
據日本經濟新聞本（2026）年2月5日報導，目前日本半導體公司Rapidus的民間企業股東包括軟銀（Soft Bank）與索尼集團（Sony Group），兩者各出資210 億日圓，並列最大民間企業股東；其餘股東則包括富士通（Fujitsu）、豐田汽車（Toyota）、NTT、JX金屬、鎧俠（Kioxia）及NEC等。該公司近期續獲民間企業高度關注與支持，多數表達入股意願的企業已於本年1月底與Rapidus達成協議，預計2月正式對外公布名單，股東家數將由現行的8家大幅增至30家以上，總出資額則突破1,600億日圓，超越2025年設定1,300億日圓的籌資目標。此外，截至2031年為止，預估需投入逾7兆日圓資金，其中民間出資目標約為1兆日圓。
當前Rapidus籌資金額能夠順利超標，主因在於研發進度穩定，除2025年7月首度驗證2奈米半導體元件的運作表現外，同年12月更進一步公開用於提升AI晶片連接效率的電路配線層試作成果。此外，日本經濟產業省官員亦積極協助遊說，促使企業響應支持Rapidus之「國家級戰略」，以期在2027年達成2奈米量產及強化經濟安全保障等目標。
上述趨勢顯示，除日本政府已撥款2.9兆日圓強力發展半導體產業外，日本民間企業亦積極參與振興本土半導體產業的行列。其中，軟銀已於2024年底成立研發高效能記憶體的新公司，未來計畫搭載於Rapidus生產的AI晶片；NTT則積極發展次世代通訊平台「IOWN」，計劃將光電轉換技術整合至半導體製程，以大幅降低設備功耗。
另一方面，與Rapidus具備技術授權合作關係的美商IBM公司，亦預計在通過美方監管審查後正式入股，有望成為Rapidus首家外資股東，此舉係為確保2奈米製程順利量產，並達到分散供應鏈風險、降低對台積電（TSMC）高度依賴等戰略目的。(資料來源：經濟部國際貿易署)
