精實新聞 2013-10-29 09:54:57 記者 羅毓嘉 報導
PCB鑽針廠尖點(8021)近年來積極拓展在鑽孔代工業務的佈局，隨著產業界專業分工的趨勢逐漸完熟，尖點看好鑽孔代工業務將成為明(2014)年度成長的主要動能；而在鑽針本業方面，尖點也積極與IC載板廠商接觸，合作開發高階的微鑽針產品，卡位CSP(Chip Scale Packaging)所需的機械鑽孔市場。
就尖點目前業務組合來看，鑽針佔營收比重約7成、鑽孔代工比重則約3成左右，尖點的業務目標是要在2015年時讓鑽孔代工比重拉高到5成，鑽針營收比重則順勢降低至5成左右，達成業務組合的平衡化。
事實上，PCB產業界目前興起一波專業分工模式，PCB廠藉由鑽孔製程的委外工作，力求管理的單純化，同時還可壓低自建鑽孔機台產能的攤提與管理成本；尖點鎖定相關商機，持續拓展在鑽孔代工業務的佈局。
今年前3季，尖點累計營收為18.87億元，較去年同期成長了10.9%。尖點認為，鑽孔代工業務需求持續增溫，預期在行動裝置、雲端運算與電腦資訊等應用領域催化之下，PCB鑽孔委外需求將維持成長，2014年鑽孔代工將扮演尖點成長的主要動能，料可帶動尖點明年度營收較今年繼續往上。
而在鑽針本業方面，尖點則看準高階微鑽針在CSP製程的應用，積極與載板廠接觸，介入開發FC-CSP製程所用的微型鑽針，目標要將鑽針孔徑自0.075公釐進一步縮微至0.05-0.06公釐，尖點認為，隨著微鑽針孔徑縮小，將可用機械鑽孔機取代機台成本較高的雷射鑽孔機，將機械鑽孔機應用範圍進一步擴大到CSP載板領域。
據了解，尖點目前鑽針生產線的產能利用率約9成，鑽孔代工產能利用率則約為7成，不過行動應用領域的客戶訂單能量暢旺，法人估計尖點今年營收年增幅度約在10-15%區間，明年將在鑽孔代工業務支撐下，延續成長動能不墜。
