MoneyDJ新聞 2026-05-29 10:36:45 李宜秦 發佈
東捷(8064)在AI與高效能運算（HPC）需求帶動下，對先進封裝技術需求持續升級，公司將聚焦半導體設備與自動化整合市場，並結合G2C+策略聯盟資源，擴大布局先進封裝設備領域，搶攻AI半導體產業成長商機。
東捷指出，受惠營運體質調整效益顯現，2026年第一季合併獲利達5,799萬元、年增約153.7%，較2025年同期由虧轉盈，每股稅後純益（EPS）0.35元，展現營運回升動能。公司將在穩健財務基礎下，進一步擴大AI與半導體設備市場布局。
針對技術發展方向，東捷表示，因應AI及HPC帶來封裝密度提升與功耗管理挑戰，公司憑藉研發與設計人才優勢，推出雷射修整、真空磁控濺鍍等高階設備，並結合自動化整合能力，提供一站式製程整合方案。
此外，隨著先進封裝技術推動高階載板規格升級，面對載板層數增加及新材料導入趨勢，東捷也開發專屬雷射切割方案，藉此建立技術門檻與競爭優勢。在策略合作方面，東捷表示，透過引進志聖(2467)策略投資，公司已成為G2C+策略聯盟核心成員，未來將整合台南、高雄及嘉義半導體產業聚落資源，打造「S廊帶」協作平台，提供客戶即時技術支援。
東捷指出，目前已逐步參與G2C+聯盟先進封裝設備協作計畫，透過自動化整合、模組化製造及快速量產支援能力，協助聯盟夥伴縮短設備導入及客戶驗證時程，並發揮產能互補效益。未來將持續強化從研發、製造到售後維護的一站式服務能力，攜手策略客戶推進先進封裝製程布局。
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