MoneyDJ新聞 2026-04-10 18:23:05 丁于珊 發佈
財政部統計處今(10)公布3月海關進出口貿易初步統計，受惠於AI、高效能運算(HPC)及雲端服務等應用需求擴增，加以新一代運算系統量產出貨，帶動相關產品外銷價、量同步成長，單月出口首度跨越800億美元、今(2026)年3月躍升至801.8億美元，月增61%、年增61.8%(附圖)，連續29個月正成長；進口589.1億美元，亦改寫單月新高紀錄，年增38.3%，主因AI產業鏈國際分工運作、出口衍生需求與半導體設備購置增加。累計第一季出、進口規模齊創歷年單季最高，分別為1,957.4億美元、1,427.8億美元，年增51.1%、34.8%。
統計處處長蔡美娜指出，3月出口大爆發，以801.8億美元登上新頂峰，為連續第29個月的正成長，主要可歸納四個原因，第一是全球大舉投入AI基礎建設，驅使相關零組件往高階化發展；第二，新世代AI運算系統量產，帶動相關產品大量出貨；第三，電子業原物料普遍有供應趨緊現象，使供應鏈通膨壓力增溫，以主計處公布出口物價漲勢來看，已擴大到近四年來的高點；第四，零組件短缺及物價壓力，引發提前拉貨效應或加快新品上市的鋪貨步調。
進口方面，單月也首度跨越500億美元大關、3月來到589.1億美元，年增38.3%，主要反映AI供應鏈的國際分工運作，加上出口的衍生需求、半導體裝置購置增加，使電子零組件及資本設備3月份進口規模值都創下單月新高。
在3月出口主要貨品表現方面，11個主要貨類中，有7個貨類上揚、4個貨類下降，其中資通與視聽產品出口397.3億美元，已逼近400億美元關卡，佔總出口比重49.5%，兩項均創下歷年單月新高，規模值年增1.3倍，對總出口成長貢獻約46個百分點，其中又以顯示卡與伺服器為重中之重。
電子零組件3月亦有亮麗表現，出口值達252.4億美元，同步刷新單月新高紀錄，年增44%，當中記憶體因供應吃緊及報價走高，推升3月出口規模維持強勢擴張，年增達1.3倍。合計資通與視聽產品、電子零組件兩大貨類，3月出口值達649.7億美元，年增88.5%，佔總出口比重8成1。
至於傳產貨類方面，3月出口平均僅年增0.9%，其中機械受到來自於歐美及東協對於生產半導體的設備、實驗室設備需求力道不減，電機產品受惠AI商機外溢紅利與美國基礎設施需求帶動，3月出口均增逾1成。基本金屬及其製品、紡織品持續受整體市況偏弱壓抑，分別年減7.4%、10.3%。運輸工具年減15.6%，主要因銷往美國的汽車零組件下滑，以及銷往中東的小客車受中東戰事影響，導致出貨遞延。
在主要出口市場表現方面，3月對美國、陸港與東協規模值均攻上新高峰，其中對美國出口值來到285.4億美元，年增1.2倍，出超更升至233.8億美元，也同步寫下歷史新紀錄；對東協出口164.6億美元，年增59.8%；對歐洲出口52.6億美元，則為歷年單月次高，年增53.8%。對中國與香港出口受到電子零組件需求增加的帶動，3月出口睽違4年，重新站上180億美元以上的水準、達182.3億美元，年增27.4%。對日本出口30.9億美元，為歷年單月第三高紀錄，年增20.9%。
觀察第一季表現，第一季出口1,957.4億美元、進口1,427.8億美元，雙雙創下單季新高，分別年增51.1%、34.8%，呈現淡季不淡，對五大市場出口均呈雙位數成長，其中對美國年增98.9%最顯著，占總出口比重33.5%，為近36年同期高點，對歐洲、東協出口分別增61.9%、52.3%，對陸港、日本皆增2成6。
蔡美娜表示，我國第一季出口遠優於預期，若與主要經濟體2026年前2月出口比較，香港年增39.9%、新加坡年增28.8%、中國年增21.8%、美國年增14.7%、日本年增9.6%、南韓(1-3月)年增37.4%，我國出口表現不僅是亞洲四小龍之首，在主要經濟體當中，更是唯一年增幅超過5成的國家。
值得注意的是，近幾年因AI商機、美中經濟對抗、去中化及供應鏈重組等趨勢，重新塑造外貿版圖結構，比較2018年至2026年第一季，對單一經濟體出口佔比變化，其中對美國出口佔比上升21.7個百分點，對新加坡也上升3.8個百分點，但是對陸港大幅下降17.6個百分點，對日本佔比也減少2.4個百分點；而在進口前五大市場當中，對南韓比重上升7.2個百分點，對越南上升3.1個百分點，對日本與對美國則分別下降4.6個百分點以及2.7個百分點。
蔡美娜說明，以出、進口來看，美國已取代陸港，成為我國最大貿易國，這是25年來首見，2026年第一季美國佔我國總貿易比重為23.1%，是近28年同期最高，反觀對陸港佔比則降至21.8%，為24年以來的同期低點，而韓國自2025年擠下了日本，成為我國第三大貿易夥伴，2026年第一季佔比為8.2%，為歷年同期高點，反映台韓在半導體產業中間財的貿易往來更加緊密。
展望未來，隨各國積極布建AI基礎建設，主要雲端服務供應商擴大資本支出，以及AI相關應用場域加速拓展，對我國半導體及資通訊供應鏈需求殷切，加上國內先進製程及高階封裝產能陸續開出，皆有助於維繫出口動能，上半年可望延續雙位數擴張態勢。
財政部預估，4月出口規模將介於700-735億美元之間，年增44%-51%。蔡美娜提到，若達到預測數，4月出口將創下歷年單月次高紀錄。
