MoneyDJ新聞 2015-11-17 13:50:01 記者 郭妍希 報導
日前有媒體指稱，蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)、海思(HiSilicon)及聯發科(2454)等四大廠商明(2016)年第1季底將正式採用台積電(2330)的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out，InFO)技術，蘋果據傳還將在明年發表的iPhone 7當中使用InFO技術。不過，高盛指出了幾個疑點，要投資人先別太興奮。
barron`s.com 17日報導，高盛發表研究報告指出，IC設計大廠想在明年上半年就用到台積電的InFO技術，恐怕有點不太實際。首先，高通明年大多數的16奈米系統單晶片(SoC)很可能是由三星電子(Samsung Electronics Co.)代工、而非台積電。第二，聯發科的16奈米製程晶片在明年上半年才剛進入「設計定案」(tape-out)階段、因此要到明年稍晚才能大量出貨。
第三，高盛不認為大型IC設計商會想要在InFO才剛推出的第一年就急著採用，因為製造成本、良率以及產品效能的相關資料都還相當有限。
目前看來似乎僅有蘋果願意試用台積電的新技術。barron`s.com 10月22日報導，Bernstein Research分析師Mark Li發表研究報告預估，大客戶蘋果明年就會在iPhone 7採納InFO科技。
光蝕刻系統供應商精微超科技(Ultratech, Inc.)甫於10月14日發布新聞稿宣布，已接獲一家半導體製造巨擘的大訂單，將供應高階封裝AP300微影系統(lithography systems)。AP300系統會應用在扇出晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)中，目的是生產高階晶片，預料將自2015年第4季起提供給上述客戶位於台灣的廠房。
Li認為，Ultratech口中的大客戶應該就是指台積電，而下單的目的就是要擴充InFO產能。目前看來台積電似乎已經有所進展，未來有望克服良率的挑戰
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