MoneyDJ新聞 2026-10-29 16:36:37 李宜秦 發佈
友達(2409)積極布局AI光通訊及半導體先進封裝領域，董事長暨執行長彭雙浪今(29)日法說會表示，公司已成立創新研究院，整合過去30年累積的玻璃製程及光電技術，投入光引擎、玻璃核心基板、AR光波導及低軌衛星天線等新應用。其中，光通訊及先進封裝目前仍處於規格討論與試產準備階段，預期未來2至3年有機會對集團營收產生較顯著貢獻，後續將依技術成熟度及客戶需求逐步擴大投資。
彭雙浪指出，友達過去已透過旗下友達晶材及宇沛永續切入半導體供應鏈，相關業務去年合計營收已超過1億美元，今年預期可維持雙位數成長。隨AI帶動半導體及資料傳輸需求提升，公司將進一步發揮光電技術與製造優勢，拓展新事業成長機會。
在光通訊布局方面，彭雙浪強調，友達目前開發的是光互連所需的光引擎(Optical Engine for Interconnect)，而非直接投入完整CPO封裝。相關技術涵蓋Scale-in、Scale-up及Scale-out等不同傳輸距離與應用場景，並將依客戶對頻寬、功耗及可靠度的要求，提供不同技術方案。
友達規劃結合集團旗下富采(3714)的Micro LED及VCSEL光源技術，以及鼎元(2426)的接收元件，搭配自身玻璃製程及光電整合能力，開發光通訊引擎。目前已與客戶進行規格討論，並投入小量研發及試產設備，預計未來1至2年視技術成熟度及市場需求，評估建置量產產線。
彭雙浪表示，Micro LED應用於光通訊具備耐高溫及低功耗等潛在優勢，依公司目前技術估算，特定應用下的能耗有機會降至既有光通訊方案的5%至10%。不過，產業仍處於不同架構與技術路線並行發展階段，尚未形成單一主流方案，友達將持續與客戶合作驗證，並依不同傳輸需求選擇適合的光源技術。
友達同步布局玻璃核心基板(Glass Core Substrate)及玻璃載板(Carrier)，並運用既有玻璃加工、鍍銅及線路製作技術切入相關製程。公司指出，部分既有設備可轉作新應用，但仍須添購製程及測試設備，目前已規劃建置試產線，相關設備尚待陸續到位。
友達先前與康寧展示玻璃基板相關技術，由康寧負責玻璃改質及鑽孔，友達則進行電鍍與線路製作。彭雙浪表示，雙方目前仍在討論後續合作方式，也持續接洽其他上下游夥伴，未來量產分工及客戶組合尚未定案。
友達今年董事會累計通過近300億元投資計畫，將依未來數年技術開發及產能需求分階段執行，部分資金用於新事業研發及小量試產。公司表示，隨光通訊、玻璃基板及先進封裝技術逐步成熟，後續將視客戶驗證及量產進度，評估進一步擴充產能。
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