MoneyDJ新聞 2021-04-27 10:00:55 記者 蔡承啟 報導
半導體(晶片)廠商設備投資旺盛、半導體製造設備訂單夯，帶動日本半導體設備巨擘東京威力科創(TEL、Tokyo Electron Limited)今年度獲利有望挑戰歷史新高、TEL稱當前「只不過是處在大行情(半導體需求長期呈現急增態勢)的入口」，激勵TEL今日股價逆勢走揚。
根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間27日上午9點45分為止，TEL上揚0.35%至49,230日圓，表現優於東證一部指數(TOPIX)的下挫0.46%(09:45時報價)，稍早TEL股價一度衝破5萬日圓大關、來到50,050日圓。
日經新聞27日報導，因5G普及、車輛電動化，帶動半導體廠商設備投資旺盛、半導體製造設備訂單夯，提振TEL今年度(2021年度、2021年4月-2022年3月)獲利很有可能將創下歷史新高紀錄，有望交出營收、獲利皆出現2位數(10%以上)增幅的成績。
報導指出，關於半導體當前市況，TEL社長河合利樹表示，「只不過是處在大行情的入口」。今年度TEL營收有望較2020年度(2020年4月-2021年3月)預估值(1.36兆日圓)成長約2成(將超過1.6兆日圓)，營益也有望較2020年度預估值(3,060億日圓)增加約2成、非常有可能創下歷史新高紀錄。
據報導，提振TEL業績看俏的原因就是旺盛的設備投資。台積電(2330)計劃在今後3年投資1,000億美元、英特爾(Intel)也計畫在美國投資200億美元蓋新廠。TEL關係人士透露，「原先沒有想到會有如此強大的投資計劃」。
河合利樹曾於3月接受日媒專訪時表示，預估半導體市場規模將在2030年上看1兆美元，看好半導體「大行情」在數年內不會結束。
日本半導體設備商訂單旺
日刊工業新聞4月22日報導，因5G、IoT普及，半導體廠商投資意願旺盛，也帶動日本各家半導體製造設備商接單強勁，Screen Holdings 2020年度(2020年4月-2021年3月)半導體製造設備事業(SPE)訂單額有望創下歷史新高紀錄、且2021年度(2021年4月-2022年3月)有可能會進一步攀高。
Screen社長兼CEO廣江敏朗表示，「2021年1-3月的訂單額遠遠超過800億日圓」。依此推算，Screen 2020年度SPE訂單額將超越目前史上最高紀錄的2017年度(2,671億日圓)水準。廣江敏朗並指出，「2021年度訂單額有望更優於2020年度」。
報導指出，晶圓切割機大廠DISCO旗下吳工廠、桑(火田)工廠、茅野工廠目前產能全開。DISCO表示，配合旺季所採取的增員態勢將延長至夏天前(原先計畫是從年初到春天)。
世界半導體貿易統計協會(WSTS)指出，2021年全球半導體銷售額預估將年增8.4%至4,694.03億美元，將超越2018年的4,687億美元、創下歷史新高紀錄。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)1月14日公布預測報告指出，因預估晶圓代工廠將維持高水準的投資、加上受惠記憶體投資需求，因此預估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本製晶片設備銷售額將年增7.3%至2兆5,000億日圓、將創下歷史新高紀錄，且預估2022年度將年增5.2%至2兆6,300億日圓。2020年度-2022年度期間的年均複合成長率(CAGR)預估為8.3%。
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